米テキサス・インスツルメンツ（TI）は、現代のデータセンター（DC）における急増する電力需要に対応する新しいパワーマネジメントチップ「TPS1685」を発表した。高性能コンピューティングや人工知能（AI）の導入が進む中、DCでは、より高密度かつ効率的な電源ソリューションが求められている。

　新製品は、DCのハードウエアと処理ニーズに対応する業界初の電力パス保護機能を備えた48V統合ホットスワップeFuse。さらに、業界標準のTOLLパッケージに対応した新しい統合GaNパワーステージとして「LMG3650R035／同025／R070」も発表、DC設計の簡素化を実現する。

　電力需要の増加に伴い、DCの設計者はCPU、GPU、AIハードウエアアクセラレーターなどの部品を効率的かつスケーラブルにサポートするために、48V電源アーキテクチャーへ移行している。

　同社のスタッカブル48V統合型ホットスワップeFuseは、電源パス...　　(つづく)