2024.06.17 信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低減

　信越化学工業は、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発した。半導体の前工程で用いられるデュアルダマシン工法を後工程用パッケージ基板に応用し（信越デュアルダマシン法）、インターポーザーの機能を直接パッケージ基板に盛り込むことが可能な高性能なエキシマレーザー装置。チップレット化でのコスト低減に貢献する。

　同装置では、インターポーザーが不要となるほか、従来工法では実現できなかった微細加工が可能。パッケージ基板製造におけるフォト...　　(つづく)