電子部品40社、4～9月は6割強が増収　FAは厳しさにじむ

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• 決算電子部品

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
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• 材料
• その他ソフト電子材料

新電元と高島が関西万博に協賛 「見せない普通充電器」設置と保守提供

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品企業動向

日本電波工業、次世代データセンター用SPXOを開発　世界最高レベルの高周波・高精度・低ジッター

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 水晶

ルネサスが32bitマイコンRAファミリー拡充　高い演算性能、コスト重視

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• SoC

東芝D＆S、車載用3相ブラシレスモーター向けゲートドライバーIC

• 2024.11.21
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• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

電子部品40社、注力市場により明暗

• 2024.11.21
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• 電子デバイス
• 決算電子部品

スバル　次世代アイサイトにオンセミの画像センサー　AI精度高め死亡事故ゼロめざす

• 2024.11.20
• 電子デバイス
• ADASEVセンサー企業動向協業

「FPGAの新パラダイム」　半導体新市場、エッジAIで拓く　米エフィニックス

• 2024.11.20
• 電子デバイス
• FPGAトップインタビュー展示会

組み込みソフト技術者　育成LFとJASAが協業

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• その他ソフトその他電子部品提携

次世代半導体R＆D団地建設進む　韓国サムスン、最先端設備を搬入　技術研究から製品開発まで一貫

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体韓国

ロームがチップ抵抗器に新シリーズ追加　ワンサイズ小型化、高性能化実現

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

TDK、業界最小サイズの車載PoC用積層インダクター開発　高周波帯域で高いインピーダンス

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• コイル

サンケン電気がオルタネーター用ダイオード2シリーズ　優れた高放熱性、プレスフィット型パッケージ...

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 半導体

JFEスチールのグリーン鋼材が三菱地所開発の越物流施設に採用

• 2024.11.20
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• 産業機械
• 基礎材料

サンケンがPFCに最適な高速整流ダイオード

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• 半導体

矢崎総業の中国合弁会社が事業開始　動力バッテリーシステムなど開発

• 2024.11.19
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他電子部品中国

AMDがDC向け新型SoCを発表　高速データ転送、高帯域幅

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• SoC

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
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• 材料
• 半導体電子材料