東芝D＆Sが監視システム向けHDD「S300 Proシリーズ」拡充　容量4／6／8／10TB

• 2024.08.22
• 
• 電子デバイス
• HDD

東邦亜鉛子会社、東邦キャリアが廃LIBの産廃物処理業許可を取得　廃LIB原料の集荷力強化へ

• 2024.08.22
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• 材料
• 企業動向電子材料

小峰無線電機、受信チップ内蔵型GNSSユニットのエンジニアリングサンプル提供開始　

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

台湾TSMC、ドイツ工場起工式　27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも

• 2024.08.21
• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

• 2024.08.21
• 材料
• AI先端技術電子材料

コーセルが海外市場向けAC-DC電源開発　医用電気機器規格に対応30／60W

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• 電源

インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表　システムサイズ縮小

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

サンケン電気、空調向け高圧3相モータードライバー量産開始　業務用など悪条件下にも

• 2024.08.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

高速差動伝送用小型薄膜コモンモードフィルター、 TDKが10ギガヘルツでコモンモード減衰30デ...

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「8個で毎秒1.6テラビット」　DC向け光通信受信チップ　三菱が年内量産へ

• 2024.08.20
• 電子デバイス
• データセンタ半導体

キオクシア、業績好調　AI用SSDが追い風に

• 2024.08.20
• 
• 電子デバイス
• SSD

マブチモーター、「IS」シリーズ最小ブラシレスモーター開発　フランジ角40ミリで100W出力

• 2024.08.20
• 
• 電子デバイス
• モーター

ＴＩ、面積半減のパワーモジュール　ノイズも低減

• 2024.08.16
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

半導体装置各社、4～6月期大幅増収目立つ　AI投資活況

• 2024.08.15
• 産業機械
• AI半導体半導体製造装置業績決算

ザインエレ、トランシーバーICにSTのミリ波無線を採用　

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• 半導体

イサハヤ電子、超小型・低オン抵抗のMOSFETを開発　ポータブル機器などに

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• 九州半導体

AGCが乳化剤不使用でフッ素ポリマー製造　従来製法と同等の高性能

• 2024.08.15
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• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30億円投資　泉崎工場で2倍に

• 2024.08.15
• 
• エネルギー
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向基礎材料

山一電機の業績が急速回復　半導体市場好調、TS事業をけん引で　

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
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• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料