EV時代の「はんだ」　脱炭素にも貢献する合金とは

• 2024.04.27
• 材料
• はんだはんだ付け市場動向技術動向環境その他製品動向電子材料

住友化学、ソウルに研究開発センター新設　半導体関連材料事業の拡大目指す

• 2024.04.26
• 材料
• その他半導体企業動向韓国

太陽HDが新たな技術開発センター開設　半導体事業拡大と人材を育成、ソルダーレジストの顧客基盤強...

• 2024.04.26
• 
• 材料
• 内覧会式典電子材料

【やさしい業界知識】変換部品

• 2024.04.26
• 電子デバイス
• センサーモーター業界知識製品動向

カネカの生分解性バイオポリマー製品、ソニーの大型テレビ用緩衝材に採用

• 2024.04.26
• 
• 材料
• 電子材料

コアスタッフが販売提携　日本端子のコネクター通販で取り扱い開始

• 2024.04.26
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

豊田合成、深紫外線LEDを開発　世界トップ級の光出力

• 2024.04.26
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

グループ初の技術開発センター　24日に開設　半導体事業を加速、太陽HD

• 2024.04.25
• 材料
• プリント基板企業動向基礎材料電子材料首都圏

東海大、“透明ラップ”の普及に力入れる　厚さ100ナノメートル、医療・産業用に

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器基礎材料

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
• 
• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

ヨコオがスマートバリューと協業　「無人鍵開閉システム」提供　カーシェアサービス拡販

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• MaaSその他電子部品

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

産総研がメディア懇談会で取り組み紹介　産業競争力の強化を強調　「ものづくり基盤加工技術拠点」構...

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体

マイクロチップ、熊本で40ナノマイコン製造　TSMCと協力関係強化

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

スイスビットがメモリーカード新シリーズ　CmReadyライセンス保護機能搭載　堅牢性と産業用途...

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品式典

ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新　6インチSiCウエハー供給拡大

• 2024.04.24
• 
• 材料
• その他半導体

新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売　高さ17ミリの薄型パッケージ

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す　設備投資も推進、前年減収分取り...

• 2024.04.24
• 
• 材料
• 基礎材料