ユニチカが工業用ポリエステルフィルム値上げ

• 2023.11.20
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• 材料
• 基礎材料

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

経産相が米AI・半導体トップと意見交換日　米連携プロジェクトの今後の取り組みで

• 2023.11.17
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• 政府
• AIその他半導体米州

米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

新電元が50kW出力のEV急速充電器に新モデル追加　OCPP対応、薄型で設置性向上

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

日本電線工業会、人材育成関連イベントを開催 　「若年層獲得と育成」テーマに講演会　「高齢化課題...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• セミナーその他電子部品

ニデック子会社が親水コーティングの車載レンズを開発　雨天時などの視界を改善　

• 2023.11.17
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• 材料
• 基礎材料

エレコムのトラックボール「IST」新製品発表会　宙に浮くような操球感　ミネベアミツミ製の超小型...

• 2023.11.17
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• 情報通信
• その他電子部品パソコン

岡山大学発の新興、農業用ロボットセンサー開発　屋外の光環境に計測結果が影響されない

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• センサー中国

生成AIの化学研究への適用可能性検証　東工大が実験の効率化や成功確率の向上へ

• 2023.11.17
• 材料
• AI先端技術基礎材料

理研とimecが連携覚書　次世代半導体やAI関連で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体提携

23年度補正予算案、生成AIや半導体強化盛り込む　政府、経済安保につなげる

• 2023.11.16
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• 政府
• AIその他半導体政策

ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

山洋電気が低騒音のDCファン発売　従来品より5デシベル低減

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表　SoCにチップレット集積技術を適用　 プラットフ...

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

東芝D＆S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷　バッテリーパック保護な...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

加賀デバイスがEdgeTech＋2023に出展　エフィニックスのFPGA中心　開発パートナーと...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• FPGA展示会

デンソー、30年度に売上高7.5兆円へ　電動化やADAS強化　半導体やECUも推進

• 2023.11.15
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品環境その他

エクソンモービルが27年にもEV電池用リチウムの生産開始

• 2023.11.15
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国