ミツミ電機の過電圧検知機能付き2ch高耐圧リセットIC 　3個分の機能を1パッケージに

• 2024.09.30
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ロームが業界最小のテラヘルツ波発振・検出デバイス　サンプル提供開始、評価キットも用意

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【業務用無線特集】エム・アールエフ　アクゾン社製のUHF RFID温度センサータグ販売開始

• 2024.09.30
• 特集・企画
• その他電子部品情報通信特集電子部品商社

スミダコーポレーションがベトナムに新工場　ASEAN生産体制を強化　タイ第2工場も8月から稼働...

• 2024.09.27
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• 電子デバイス
• ASEANコイル企業動向

I-PEXがアクティブオプティカルケーブル開発、量産開始へ　高温環境で長期使用可能

• 2024.09.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品光ファイバー

デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強　鹿沼事業所に建設着工

• 2024.09.27
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• 材料
• 北関東電子材料

エイブリック、ソシオネクストの医療関連事業を譲受

• 2024.09.27
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• 電子デバイス
• 半導体

u－bloxがGNSSを内蔵した初の衛星IoT－NTNセルラーモジュール発表　遠隔地や海上環境...

• 2024.09.27
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他電子部品

サンワテクノス、米に新営業拠点アトランタ事務所を開設

• 2024.09.27
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

i線光源利用の半導体露光装置、キヤノンが新製品

• 2024.09.27
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置

シリコンアイランド九州、初の半導体産業展　写真で見る現場の「半導体熱」

• 2024.09.26
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体展示会技術動向製品動向

東洋紡「コーポレート研究所シミュレーションセンター（大津市）」が科研費の研究機関に指定

• 2024.09.26
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• 材料
• 企業動向基礎材料

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
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• 材料
• 提携電子材料

日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発　アルミと樹脂の接合技術利用

• 2024.09.26
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• 材料
• 電子材料電池

オータックスがタイ工場の生産強化　グローバル製造供給の拠点に

• 2024.09.26
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• 電子デバイス
• ASEANスイッチ事業戦略

東芝D＆Sが大容量の3.5型ニアラインHDD　CMR方式で24TB、SMR方式で28TB

• 2024.09.26
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• 電子デバイス
• HDD

【関西エレクトロニクス産業特集】スワロー電機　小型から大型まで電源トランス主軸に伸長

• 2024.09.26
• 特集・企画
• トランス地方産業特集関西

「半導体製造が九州で完結する」　九州初の半導体展示会、25日開幕

• 2024.09.25
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

韓国サムスンが業界初の第8世代V-NAND適用PCIe 4.0車載用SSD開発完了　最高速の2...

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• SSD韓国

バレンズのMIPI A-PHY半導体、欧州車メーカーが採用

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• 半導体