サンワテクノスは、仮想空間を活用したデジタルマニュファクチャリングを実現するロボットソリューションパッケージ「3D Connectシリーズ」の第1弾となる「AR＾2　System（エーアール・ツー・システム）を紹介する。

　3D Connectシリーズは、3次元CADとロボットなどのモーションコントローラーをリアルタイムに連携操作させるプロセスシミュレーター「Planning Simulator」を使って、設計から動作に至る各種機能を持ったモジュールを組み合わせたソリューションパッケージ。AR＾2 Systemは、ARマーカーを利用したロボットソリューションパッケージで、ロボットに搭載したカメラが対象物の位置基準となるARマーカーを読み取り、相対位置の補正と動作条件を判断選択して動作を指示するシステム。

　同システムは、同社が業務提携契約を締結したエムテック（北九州市八幡西区）との協業により開発した製品。従来のロボットティーチングはロボット座標や各軸座標を基準に行うため、周辺設備のずれや誤差に対して対応が難しいという課題があった。AR＾2 Systemは、マーカー基準のティーチングデータを作成でき、ずれや誤差に対してカメラを用いた位置補正が可能。2Dカメラを使用し、ARマーカーを中心とする500ミリメートル角以内領域でXYZ座標誤差プラスマイナス0.5ミリメートル以内の高精度の位置補正が行える。

　ブースでは、AR＾2 SystemとAMRの連携を展示する。このほか、「AR＾2 System　位置補正＋パターンマッチング＋コンベアトラッキング」による3D Connectシリーズの機能拡張性も紹介する。