韓国半導体大手2社の7～9月決算　メモリー、需要増で回復傾向　2社とも前期比で赤字縮小

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ決算韓国

NSGが有害物質フリーのグラスコード製品、RF含まないゴム補強材用接着剤開発

• 2023.11.29
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• 材料
• 基礎材料

ADEKAが100億円投じ新研究棟建設　最先端半導体材料など開発強化　26年1月完工予定

• 2023.11.29
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• 材料
• 5Gその他半導体企業動向電子材料

TDKがEdgeTech＋2023に出展　産業用ストレージのラインアップ紹介

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• SSD

サンケン電気、白物家電向け全負荷領域高効率パワーICを発表　PWMスイッチング電源用

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

高付加価値部品の再利用促す　メイショウ、リボールの受託サービス来春開始

• 2023.11.29
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• 産業機械
• その他半導体はんだ表面実装

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】産機・ロボット用部品動向　積極的な新製品開発へ　I...

• 2023.11.29
• 特集・企画
• センサーその他電子部品市場動向

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】NKKスイッチズ　非常停止用押ボタンSWなど訴求

• 2023.11.29
• 特集・企画
• スイッチ

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】中興化成工業　PTFE多孔質フィルムに注力

• 2023.11.29
• 特集・企画
• 電子材料

【産業用ロボット／産機・ロボット用部品特集】イリソ電子工業　「ロボット組立適合コネクタ」を提案

• 2023.11.29
• 特集・企画
• コネクタ

JX金属 　「農業×福祉」連携事業　ゆかり深い茨城発

• 2023.11.28
• 材料
• 北関東基礎材料

富士フイルムHDがDX戦略説明　半導体材料発見や医療・SCMなども

• 2023.11.28
• 情報通信
• AIDXその他半導体基礎材料

東芝がコバルトフリーLiB開発　ニッケル含有量も少ない　EVや産機向けに

• 2023.11.28
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• 材料
• 基礎材料電池

AKMがVR／AR向け新オーディオDACを量産　実装面積32％減　映画館の音響を再現

• 2023.11.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体その他電子部品ハイレゾ

エイブリック、新人研修プログラムの一環で環境発電を訴求　遊び心も加えて電子工作を披露

• 2023.11.28
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• 電子デバイス
• IoTアナログICその他半導体

東芝が新たなLiB技術実装、脱炭素や循環経済に貢献　コバルトフリー5V級高電位正極を使用

• 2023.11.28
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• 材料
• 基礎材料電池

JVCケンウッドが横浜のイベントに電源供給などで協力

• 2023.11.28
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• コンシューマー・ホーム
• 電源

UBEマシナリーが廃プラなど分別不要で再資源化　放電精密、セイコーレジンと提携

• 2023.11.28
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• 環境
• 基礎材料環境その他

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
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• 材料
• 米州電子材料