東京科学大とデンソーアイティーラボラトリが共同研究講座を開設

• 2025.04.01
• 
• 情報通信
• ADASAICASEMaaS

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
• 
• 電子デバイス
• CASE半導体

BluEなど開発のeAxle、スズキのBEVに採用

• 2025.01.27
• 
• 自動車
• CASE

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】 カーエレクトロニクスの技術革新進展

• 2025.01.22
• 特集・企画
• CASEその他電子部品展示会市場動向産機・設備特集製品動向電子部品・材料特集

日立ソリューションズが「循環型テスト自動化ソフト」の提供開始　SDV向け車載ソフト開発を支援

• 2025.01.20
• 
• 自動車
• CASEその他ソフト

ホンダとルネサスが協業　SDV用高性能SoC開発で

• 2025.01.09
• 
• 自動車
• CASESoC

九州経済産業局、CASE対応セミナー「自動車電動化と車載モーター技術の最前線」

• 2025.01.09
• 
• 官公庁
• 自動車
• CASEEV九州

住友ゴム、米市場を引き続き重視　山本社長が「CES」で方針示す

• 2025.01.08
• 自動車
• CASECES2025米州

住友ゴム、「センシングコア」を強化　米ベンチャーと北米で車両管理システムを展開へ

• 2025.01.07
• 情報通信
• CASE米州

分社した三菱電機モビリティ、「攻め」に転じる資本提携　2000万台超の市場に先手

• 2024.12.28
• デジタル版オリジナル
• ADASCASEその他海外事業戦略企業動向提携株式

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
• 
• 電子デバイス
• CASE半導体米州

蘭NXPがUWB機能備えたワイヤレスBMS発表　EVの導入加速後押し

• 2024.12.04
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEA半導体

デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約　共同開発推進

• 2024.11.25
• 
• 自動車
• AICASE企業動向半導体

デンソー、運転データ収集・分析アプリの新サービス提供　他のアプリに主要機能取り入れ

• 2024.10.28
• 
• 自動車
• CASE

【次世代自動車用部品特集】大変革期迎えた自動車市場

• 2024.10.24
• 
• 特集・企画
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品市場動向製品動向

【次世代自動車用部品特集】各社、高機能化・電動化に対応　新規分野獲得へ取り組み強化

• 2024.10.24
• 特集・企画
• CASEその他電子部品電子部品・材料特集

DNP、ミックウェアと資本業務提携

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• CASE企業動向提携

古河電工のハンガリーグループ会社が産業用レーザー製品のラボ設置　現地企業や日系の現法対象に生産...

• 2024.10.09
• 
• 産業機械
• CASEEMEA

アイシン、物流最適化サービス提供開始　トヨタ「引き取り物流」向け

• 2024.10.07
• 
• 自動車
• CASE働き方改革

慶応大、古河電工など、次世代車載光通信方式「SiPhON」の実証に成功

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品