東レ、次世代モビリティーコンセプトモデルをリニューアル　「人とくるまのテクノロジー展2025」...

• 2025.06.19
• 
• 材料
• CASE電子材料

電子材料メーカー各社、車載バッテリーの性能向上目指す　新素材開発でしのぎ

• 2025.06.18
• 
• 材料
• CASE電子材料

電子部品各社、次世代モビリティーに照準 　電子部品・モジュールの開発強化

• 2025.06.12
• 
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品企業動向

ヌヴォトン、車載向けHMI表示LSI開発　第4世代の3品種量産開始

• 2025.05.26
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• ADASCASE

人とくるまのテクノロジー展 2025開幕　 AI、DXと自動車が融合　過去最大617社が最新製...

• 2025.05.22
• 材料
• 設備
• 電子デバイス
• CASE展示会

【次世代自動車用部品特集】技術進展で搭載点数増大　CASEなどメガトレンド

• 2025.05.21
• 
• 特集・企画
• CASEコンデンサーセンサー抵抗器電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」開幕　過去...

• 2025.05.21
• 特集・企画
• CASEその他電子部品展示会電子部品・材料特集

商用車の自動運転、公道走行が現実化へ　独コンソが活動成果を発表

• 2025.05.15
• 
• 自動車
• ADASCASEEMEA

車載ディスプレー用の多機能LCDビデオプロセッサー、ルネサスが発売　機能安全規格ASIL Bを...

• 2025.04.09
• 
• 電子デバイス
• CASE半導体

ルネサスがBLE対応車載SoC発売　3.5ミリ角、幅広いアプリに対応

• 2025.04.04
• 
• 電子デバイス
• CASESoC

東京科学大とデンソーアイティーラボラトリが共同研究講座を開設

• 2025.04.01
• 
• 情報通信
• ADASAICASEMaaS

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
• 
• 電子デバイス
• CASE半導体

BluEなど開発のeAxle、スズキのBEVに採用

• 2025.01.27
• 
• 自動車
• CASE

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】 カーエレクトロニクスの技術革新進展

• 2025.01.22
• 特集・企画
• CASEその他電子部品展示会市場動向産機・設備特集製品動向電子部品・材料特集

日立ソリューションズが「循環型テスト自動化ソフト」の提供開始　SDV向け車載ソフト開発を支援

• 2025.01.20
• 
• 自動車
• CASEその他ソフト

ホンダとルネサスが協業　SDV用高性能SoC開発で

• 2025.01.09
• 
• 自動車
• CASESoC

九州経済産業局、CASE対応セミナー「自動車電動化と車載モーター技術の最前線」

• 2025.01.09
• 
• 官公庁
• 自動車
• CASEEV九州

住友ゴム、米市場を引き続き重視　山本社長が「CES」で方針示す

• 2025.01.08
• 自動車
• CASECES2025米州

住友ゴム、「センシングコア」を強化　米ベンチャーと北米で車両管理システムを展開へ

• 2025.01.07
• 情報通信
• CASE米州

分社した三菱電機モビリティ、「攻め」に転じる資本提携　2000万台超の市場に先手

• 2024.12.28
• デジタル版オリジナル
• ADASCASEその他海外事業戦略企業動向提携株式