DNPが生成AIの可能性探究、12月にラボ開設し社外企業や自治体と連携

• 2023.11.20
• 
• 情報通信
• AIDX協業

日立ビルシステムと日産自動車など協業、EV給電でマンション・ビル向け自動給水ユニット稼働

• 2023.11.20
• 
• 自動車
• EV協業

大日本印刷が生成AIラボを12月開設、1000件の事例創出へ

• 2023.11.17
• 情報通信
• AIDX協業

日立製作所と兵庫県養父市、マイナンバーカードで市民の利便性向上　オンライン投票選挙も目指す

• 2023.11.17
• 
• 情報通信
• スマートシティデジタル協業

JX金属が茨城大とネーミングライツ協定　「JX金属ホール」誕生

• 2023.11.16
• 
• 材料
• 北関東協業提携

村田製作所、「KUMIHIMO Tech Camp」始動　参画部門も増え、共創の意識が浸透

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• コンテスト協業

「ifLink」が商機拡大、本格的な商用化へ体験ツール提供　24年までに100件以上のIoT活...

• 2023.11.15
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• 情報通信
• IoT協業市場動向

スウェーデンの鉄鋼メーカー2社、脱炭素の鉄鋼素材を供給　自動車関連企業と提携

• 2023.11.14
• 
• 自動車
• EMEAEV協業

インバウンド富裕層向けの観光DXサービス共同研究、JTBと富士通が協業

• 2023.11.14
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• 情報通信
• DXスマートシティ協業

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

「ICT機器使う授業は楽しい」、小～高校生の約8割が実感　東京大学とベネッセ教育総合研究所が調...

• 2023.11.10
• 
• 情報通信
• ICT協業政策

富士通、KDDI、シスコがメトロネットワーク商用化　電力使用量を40％削減

• 2023.11.09
• 
• 情報通信
• ネットワーク協業

NTTが自動運転事業参入　米新興に100億円出資

• 2023.11.08
• 
• 自動車
• ADAS協業米州

阪急電鉄が全駅にタッチ決済導入、24年内に専用リーダー設置

• 2023.11.08
• 
• 情報通信
• スマートシティ協業技術動向

東芝データとナウキャスト、電子レシートデータを活用し機関投資家向け分析サービス開始

• 2023.11.07
• 
• 情報通信
• DXビッグデータ協業

SBI HDとPSMCの半導体工場、8000億円規模の投資必要　後工程と連携プロジェクト開始　...

• 2023.11.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾東北

IOWN国際接続へ基本合意、NTTと台湾・中華電信

• 2023.11.01
• 
• 情報通信
• 協業

プロテリアルとシムテック、金属積層造形用アルミ合金粉末を共同開発　航空宇宙や半導体製造装置産業...

• 2023.11.01
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• 材料
• ASEAN協業基礎材料

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体協業