村田製作所、「KUMIHIMO Tech Camp」始動　参画部門も増え、共創の意識が浸透

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• コンテスト協業

「ifLink」が商機拡大、本格的な商用化へ体験ツール提供　24年までに100件以上のIoT活...

• 2023.11.15
• 
• 情報通信
• IoT協業市場動向

スウェーデンの鉄鋼メーカー2社、脱炭素の鉄鋼素材を供給　自動車関連企業と提携

• 2023.11.14
• 
• 自動車
• EMEAEV協業

インバウンド富裕層向けの観光DXサービス共同研究、JTBと富士通が協業

• 2023.11.14
• 
• 情報通信
• DXスマートシティ協業

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

「ICT機器使う授業は楽しい」、小～高校生の約8割が実感　東京大学とベネッセ教育総合研究所が調...

• 2023.11.10
• 
• 情報通信
• ICT協業政策

富士通、KDDI、シスコがメトロネットワーク商用化　電力使用量を40％削減

• 2023.11.09
• 
• 情報通信
• ネットワーク協業

NTTが自動運転事業参入　米新興に100億円出資

• 2023.11.08
• 
• 自動車
• ADAS協業米州

阪急電鉄が全駅にタッチ決済導入、24年内に専用リーダー設置

• 2023.11.08
• 
• 情報通信
• スマートシティ協業技術動向

東芝データとナウキャスト、電子レシートデータを活用し機関投資家向け分析サービス開始

• 2023.11.07
• 
• 情報通信
• DXビッグデータ協業

SBI HDとPSMCの半導体工場、8000億円規模の投資必要　後工程と連携プロジェクト開始　...

• 2023.11.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾東北

IOWN国際接続へ基本合意、NTTと台湾・中華電信

• 2023.11.01
• 
• 情報通信
• 協業

プロテリアルとシムテック、金属積層造形用アルミ合金粉末を共同開発　航空宇宙や半導体製造装置産業...

• 2023.11.01
• 
• 材料
• ASEAN協業基礎材料

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

ICT大手が他業種大手との合弁設立活発化　相乗効果で新ビジネス確立へ

• 2023.10.30
• 
• 情報通信
• 協業提携

SCSKがAWSと戦略的協業契約を締結　クラウド移行の支援強化

• 2023.10.30
• 
• 情報通信
• クラウドその他ソフト協業

NSWとScalar　COBOLからの移行検証、メインフレーム近代化で協業

• 2023.10.30
• 
• 情報通信
• 協業

ザインGとDMP社が協業　エッジAIカメラソリューションで次世代スマートBEMSなど実現へ

• 2023.10.30
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• BEMSDX協業

小糸製作所とデンソー協業、画像センサーの物体認識率向上に向けたシステムの開発検討

• 2023.10.30
• 
• 自動車
• 協業