スズキ、空飛ぶクルマ生産に協力　スカイドライブ

• 2023.06.23
• 
• モビリティー
• ドローン協業

導波管スロットアレーアンテナの樹脂化　旭化成と東工大が共同研究開始　軽量化・コストダウンを実現...

• 2023.06.23
• 
• 材料
• 5G協業電子材料

東芝デジタルソリューションズ、知的財産分野のDX支援　米IPweと協業合意

• 2023.06.22
• 
• 情報通信
• DX事業戦略協業

ニデックがブラジル・エンブラエルと合弁　空飛ぶクルマの駆動システム開発・製造

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• 協業

QTnet、特化型ファンドに戦略的出資行う

• 2023.06.20
• 
• 情報通信
• 九州協業

東芝デジタルソリューションズがイスラエル企業と技術提携　ゲート型量子コンピューティングを後押し

• 2023.06.19
• 
• 情報通信
• 先端技術協業技術動向

米シカゴ大と東北大が協業　量子科学や学生交流など

• 2023.06.13
• 
• 情報通信
• 協業東北米州

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
• 
• 材料
• その他半導体メモリ協業

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

都築電気がAI活用の退院日予測サービス　医療機関向け無償トライアル開始

• 2023.06.07
• 
• ヘルスケア
• 協業商社特集

ニデックとルネサス、Eアクスルで協業　市場トップをめざす

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• 協業

CTC、ラキールと販売代理店契約　マイクロサービスでシステム開発支援

• 2023.06.06
• 
• 情報通信
• DXマスク協業

トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

富士通とマイクロソフト、クラウドソリューションを共同開発へ　戦略パートナーシップ締結

• 2023.06.05
• 
• 情報通信
• 協業

米エヌビディアとSB協業　次世代プラットフォーム、生成AIなど後押しのDC

• 2023.05.29
• 電子デバイス
• AI協業

三菱電機がAMRに本格参入 AMRと関連ソフト製造

• 2023.05.29
• 
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置協業

日本MSとNTT西が協業　地方自治体のDX加速へ

• 2023.05.23
• 
• 情報通信
• AIクラウド協業