日本IBMなど、虎ノ門ヒルズにXR施設を開設

• 2023.10.04
• 
• 情報通信
• 協業

JDIが蕪湖経済技術開発区とG6／8.7の次世代OLED事業で工場　「JDIブランド」を重視　...

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

JDIが次世代OLED事業で覚書　中国・蕪湖経済技術開発区と

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

パナソニック インダストリーが加先端材料企業と戦略的協業　次世代透明導電フィルムで

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 協業

JDI、中国でOLED量産へ　蕪湖経済技術開発区とMOU　HKCとは車載軸に

• 2023.09.29
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

サンワテクノスヨーロッパと仏アリバル、「においセンサー」最新製品をセンサエキスポに出展 　

• 2023.09.29
• 
• 電子デバイス
• センサー協業

DNP、サイバーセキュリティーの学習拠点をメタバースに開設

• 2023.09.28
• 
• 情報通信
• セキュリティデジタル協業

日清紡マイクロデバイスが「におい」サービス創出へ　米アイノスなどと共同開発契約

• 2023.09.28
• 
• 電子デバイス
• AIビッグデータ協業台湾

自動車用ナイロン6樹脂ケミカルリサイクル　東レと本田技術研究所が共同実証

• 2023.09.25
• 
• 材料
• 協業電子材料

米エヌビディアが印インフォシスと協業拡大　生成AIアプリなどで　従業員の教育も

• 2023.09.22
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

二輪車用EV駆動ユニット製造・販売　武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商がインドで合弁

• 2023.09.22
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商の3社　インド市場向けに2輪EV駆動ユニットを製造・販売...

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• EVその他海外その他電子部品協業

富士通がSAPと協業強化、「RISE with SAP」の導入推進　日本企業初のプレミアムサプ...

• 2023.09.21
• 
• 情報通信
• ERP協業

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

三菱電機がシンガポール企業と協業　ソリューション提供し製造業の脱炭素支援

• 2023.09.19
• 
• エネルギー
• カーボンニュートラル協業

スパイダープラスと長谷工がタイル接着率判定システムを共同開発　検査記録作成を省力化

• 2023.09.18
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• 情報通信
• 協業

日立システムズ、カーボンニュートラル実現を支援　炭素会計プラットフォームサービス、CO₂排出量...

• 2023.09.18
• 
• 情報通信
• EVカーボンニュートラル協業

岐阜大、三菱化工機、レゾナックがアンモニア分解技術で協働　燃焼器用改質器ユニットなど研究開発

• 2023.09.18
• 
• 材料
• 協業電子材料

トヨタ、自動運転タクシーで中国企業と合弁

• 2023.09.18
• 
• 自動車
• CASE中国協業

ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• SoC協業台湾