韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

都築電気がAI活用の退院日予測サービス　医療機関向け無償トライアル開始

• 2023.06.07
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• ヘルスケア
• 協業商社特集

ニデックとルネサス、Eアクスルで協業　市場トップをめざす

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• 協業

CTC、ラキールと販売代理店契約　マイクロサービスでシステム開発支援

• 2023.06.06
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• 情報通信
• DXマスク協業

トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

富士通とマイクロソフト、クラウドソリューションを共同開発へ　戦略パートナーシップ締結

• 2023.06.05
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• 情報通信
• 協業

米エヌビディアとSB協業　次世代プラットフォーム、生成AIなど後押しのDC

• 2023.05.29
• 電子デバイス
• AI協業

三菱電機がAMRに本格参入 AMRと関連ソフト製造

• 2023.05.29
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• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置協業

日本MSとNTT西が協業　地方自治体のDX加速へ

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AIクラウド協業

AI搭載のバーチャルキャラクターが接客　DNPとウェルヴィル開発、23年度中の実用化目指す

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AIデジタル協業

KDDIとIIJが資本業務提携　クラウドやIoTサービス強化

• 2023.05.22
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• 情報通信
• IoTクラウド協業

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

独インフィニオンと台湾ホンハイがEV分野で長期的に連携　車載用SiC開発に力　共同で拠点設立

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EVその他半導体協業台湾

EV向けSiC半導体巡り独・台で連携　インフィニオンが鴻海と覚書

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

米アップルとグーグルが紛失防止タグで協業　不要な追跡にアラートなど　年末までに両OSに組み込み...

• 2023.05.10
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• 情報通信
• 協業米州

「ガンマ波」サウンドの脳刺激で認知症に取り組み　塩野義や落合陽一氏ら

• 2023.05.02
• ヘルスケア
• 協業