2024.05.22 ホンダ、米IBMと共同開発 次世代半導体とソフトウエア技術
ホンダは、米IBMとの間で次世代半導体とソフトウエア技術の開発で共同研究開発に関する覚書を締結した。
ホンダは将来的にはSDVと呼ばれるソフトウエア主導の電気自動車（EV）の実現に向け、処理能力、消費電力、半導体設計の複雑化などの課題解決のため先進の半導体を必要としていた。
両社は処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指し、人間の脳に近い次世代半導体技術を共同で開発する。ソフトウエア技術について... (つづく)
