日立製作所、創業の地である日立市と共創プロジェクト　次世代未来都市の実現へ

• 2024.01.03
• 
• 情報通信
• スマートシティデジタル協業

三菱電機と台湾TXOne社、OTセキュリティー事業拡大を目指し協業

• 2024.01.03
• 
• 産業機械
• FA装置セキュリティー協業

核融合発電実用化へ新組織　産学官連携で3月発足　市場の「勝ち筋」つかむ

• 2024.01.01
• 
• エネルギー
• 協業政策

ドローンでイルカウオッチングを支援　KDDI子会社などが鹿児島市で実証

• 2023.12.29
• 
• 情報通信
• ドローン協業技術動向

東光高岳とミントウェーブが淀川変圧器と協業　

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

NECが岡山・倉敷の観光施設を支援　AIが適切な客室価格を算出

• 2023.12.27
• 
• 情報通信
• AIDX協業

メタバース事業のグローバル展開　TOPPANとFPTグループが協業

• 2023.12.26
• 
• 情報通信
• ICTデジタル協業

パナソニック、京セラなど4社が「スマートモビリティインフラ技術研究組合」を設立　支援技術の確立...

• 2023.12.25
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• モビリティー
• ADAS協業

オリンパス、ソニーと協業強化　次世代内視鏡の開発めざす

• 2023.12.21
• 
• ヘルスケア
• 医療機器協業

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ランクセス、電池関連事業でカナダの企業と連携

• 2023.12.21
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• 材料
• 電子デバイス
• 協業米州

SCSKが企業のクラウドネーティブ化を強力支援　レッドハットなどと協業

• 2023.12.20
• 
• 情報通信
• DXクラウド協業

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

三井化学、アイメックと提携　EUV露光用CNT事業化へ

• 2023.12.18
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• 材料
• EMEAその他半導体協業基礎材料

NXPが新興と提携　高解像度レーダーシステム開発へ

• 2023.12.18
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• 自動車
• EMEAその他海外協業提携

量子の人材、4万人規模で育成へ　IBM、東大・慶大など日米韓で

• 2023.12.16
• 情報通信
• 政府
• 先端技術協業提携米州韓国

三井化学とベルギーのアイメック提携　半導体露光用カーボンナノチューブで

• 2023.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置協業

エディオンとニトリが共同開発商品を店舗で取り扱い

• 2023.12.14
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• 家電
• 協業

J：COM九州　熊本県警と詐欺防止協定を締結

• 2023.12.14
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• 放送
• CATV局九州協業官公庁