トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

富士通とマイクロソフト、クラウドソリューションを共同開発へ　戦略パートナーシップ締結

• 2023.06.05
• 
• 情報通信
• 協業

米エヌビディアとSB協業　次世代プラットフォーム、生成AIなど後押しのDC

• 2023.05.29
• 電子デバイス
• AI協業

三菱電機がAMRに本格参入 AMRと関連ソフト製造

• 2023.05.29
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• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置協業

日本MSとNTT西が協業　地方自治体のDX加速へ

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AIクラウド協業

AI搭載のバーチャルキャラクターが接客　DNPとウェルヴィル開発、23年度中の実用化目指す

• 2023.05.23
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• 情報通信
• AIデジタル協業

KDDIとIIJが資本業務提携　クラウドやIoTサービス強化

• 2023.05.22
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• 情報通信
• IoTクラウド協業

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

独インフィニオンと台湾ホンハイがEV分野で長期的に連携　車載用SiC開発に力　共同で拠点設立

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EVその他半導体協業台湾

EV向けSiC半導体巡り独・台で連携　インフィニオンが鴻海と覚書

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

米アップルとグーグルが紛失防止タグで協業　不要な追跡にアラートなど　年末までに両OSに組み込み...

• 2023.05.10
• 
• 情報通信
• 協業米州

「ガンマ波」サウンドの脳刺激で認知症に取り組み　塩野義や落合陽一氏ら

• 2023.05.02
• ヘルスケア
• 協業

ナード研究所が米コーニングの認定ラボ開設　AFRシステム評価　実装に向け顧客に提案

• 2023.05.01
• 
• 産業機械
• 協業基礎材料米州

パナソニックがCVCファンド第2弾で投資　ユビ電のEV充電サービスに

• 2023.04.27
• 
• 総合電機
• EV協業

凸版印刷とGMOブランドセキュリティ　オンライン含む全方位の模倣品対策で協業

• 2023.04.25
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• 情報通信
• セキュリティデジタル協業

大阪大と島津が連携協定　高度専門人材育成を推進で

• 2023.04.24
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• 計測
• 協業関西

東芝テックとリテールAI、流通小売業のDX推進で連携

• 2023.04.24
• 
• 情報通信
• DX協業

IBMとシーメンスが協業　システムエンジニアリングなど合理化ソリューション開発へ

• 2023.04.24
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• 産業機械
• EMEA協業米州

KDDI、生物多様性を可視化するバイオームへ出資

• 2023.04.21
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• 情報通信
• ICTデジタル協業