【台北支局】岡山県に本社を置く半導体製造装置メーカーのタツモ(TAZMO)と台湾のフレキシブルプリント基板(FPC)材料メーカー台虹科技集団(TAIFLEX Scientific)が相互協力で合意。資訊工業策進会(III)の黄仲銘董事長立ち会いのもと、タツモの佐藤泰之社長と台虹科技の孫達汶董事長が調印した。

　両社は先進の半導体パッケージング加工に照準を当て、製品やアプリケーションを共同開発、総合的でリアルタイムのソリューションを顧客に提供するほか、国内外の半導体パッケージング市場を共同で拡大していく。

　タツモは塗布・現像装置、ボンディング装置、洗浄装置などで半導体業界の顧客を獲得。AI(人工知能)や高速コンピューティング時代の到来が先進の半導体パッケージングの需要を押し上げている折、顧客のニーズを満足させる製造装置を供給。台虹科技もFPC材料の開発に従事してきたが、最近では先進のパッケージング材料の開発に乗り出し、成功を収めている。

　今回の両社のイニシャルから取った〝T&Tアライアンス〟では、高雄にラボを共同で設立、またタツモも高雄に南部事務所を設置。両社は迅速なサービス提供を目指す。(9日の電波新聞/電波新聞デジタルで詳報します)