日本の産業界 IBMの量子コンピューターを共同利用 国際競争力左右する試金石に

• 2021.07.28
• 
• 情報通信
• 先端技術協業技術動向

ハウス栽培スマート化へAIなど活用し実証実験　オプティム、クボタなど6社参画

• 2021.07.27
• 
• 情報通信
• AIスマート工場協業

シェアサイクルに情報配信 NEC、大阪府泉佐野市と協定

• 2021.07.26
• 
• 情報通信
• 協業

KDDI、韓国LG U＋と覚書5Gの新規事業拡大など協力

• 2021.07.21
• 
• 情報通信
• 5G協業韓国

進む製造業の産官学連携大学の知見と企業の技術リソースを融合　新たな産業基盤構築

• 2021.07.15
• 産業機械
• 協業

ＮＥＣ、ＭＳと連携強化　戦略的パートナー契約締結　クラウド、ＤＸを推進

• 2021.07.13
• 情報通信
• 5GAIIoTクラウドネットワーク協業

日立や損保ジャパンなど　フェムテック分野で協創 幸福度の計測アプリ活用し実証実験

• 2021.07.09
• 
• 情報通信
• 先端技術協業技術戦略

ベビー用ステンレス製保温カップを中国市場で販売　象印マホービンがピジョンと共同開発

• 2021.07.09
• 
• コンシューマー・ホーム
• 協業

IT化支援で協定　サイボウズと紀陽銀

• 2021.07.07
• 
• 情報通信
• クラウド協業

NTTグループとNEC5G生かした企業向けソリューションを共創

• 2021.07.07
• 
• 情報通信
• 5G協業技術戦略

千葉県流山市　産官学連携でプログラミング教育東京理科大学、内田洋行などプロジェクト

• 2021.07.02
• 
• 情報通信
• 協業

共同開発第1弾「静電ディスプレイパネル」東海理化とアルプスアルパイン

• 2021.06.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

日本ケミコン 旭カーボンと協業で合意 「NHカーボン」　量産技術を開発

• 2021.06.23
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 協業電子材料電池

キヤノン　OBCと連携し会計処理を軽減

• 2021.06.23
• 
• 情報通信
• クラウド協業

液浸冷却装置を活用した小型DCの実証実験開始KDDIなど3社　22年度の実用化目指す

• 2021.06.23
• 
• 情報通信
• データセンタ協業環境その他

NECと日通DXで倉庫業務効率化、新事業の創出を目指す

• 2021.06.22
• 
• 総合電機
• 事業戦略協業

富士通とリコー生産現場の可視化システム共同開発

• 2021.06.22
• 
• 情報通信
• 協業

コニカミノルタと丸紅「人流マーケティング」で協業

• 2021.06.18
• 
• 情報通信
• 協業

BBIXとアット東京大阪でのIXサービスで連携

• 2021.06.17
• 情報通信
• 協業

新病院の院内統合ネットをSDNでNECが構築

• 2021.06.17
• 
• 情報通信
• 医事システム協業