東レが欧州でガラス繊維強化PPS樹脂のリサイクル確立　

• 2023.06.21
• 
• 材料
• EMEA基礎材料

ポーランドに半導体工場新設　米インテル、6500億円を投入

• 2023.06.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

独メルセデス・ベンツがチャットGPTを試験搭載　自動車への実装は初

• 2023.06.20
• 
• 自動車
• AIEMEA米州

日立エナジー、仏・スペイン間の海底電力連系事業向け　HVDC変換所を受注

• 2023.06.20
• 
• エネルギー
• EMEA電力

米インテルがポーランドに半導体工場　6500億円投資、雇用2000人

• 2023.06.17
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

対話型・生成AI、欧州で規制法案採択　安全・透明性など求める

• 2023.06.16
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミ、ドイツのTier1企業に半導体長期契約　約2660億円の契約

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• EMEA米州

STとGFが仏の半導体工場で合意、投資1.1兆円　政府支援も

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• EMEA

コンピュテックスで仏企業がユニークな製品展示

• 2023.06.05
• 
• 家電
• EMEA台湾展示会

マクニカが仏社と新会社設立　ゼロ・エミの自律型モビリティー開発

• 2023.06.02
• 
• 自動車
• ADASEMEA

新CEOにヴァッレ氏任命　英ボーダフォングループ

• 2023.06.01
• 
• 情報通信
• EMEA人事

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース

【海外ニュース】独インフィニオン、業界初のLPDDRフラッシュメモリー　次世代自動車のE／Eア...

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAハイテク海外ニュースメモリ

【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース台湾

独BMW、中国で新シリーズ生産へ　BBA設立20周年を機に　次世代電池も一緒に生産

• 2023.05.31
• 
• 自動車
• EMEAEV中国

スウェーデン 運転中に充電可能な交通インフラ「eモーターウェイ」建設本格開始

• 2023.05.29
• 
• 自動車
• EMEAEV技術動向

住友電工などの日本企業が英国に3兆円投資　環境分野などで

• 2023.05.23
• 
• 環境
• EMEA政策環境その他

独BASFが上海にバイオポリマー生産設備を設置

• 2023.05.23
• 
• 材料
• EMEA中国基礎材料