東芝とBTの量子暗号通信の試験サービスに英の金融大手が参画

• 2023.07.13
• 
• 情報通信
• グローバル先端技術技術動向

ダイキン、エアコン23年度生産975万台を計画　グローバルで過去最高へ

• 2023.07.12
• 
• 設備
• エアコングローバル

世界の半導体売上高、5月は前月比1.7%増　米業界団体のSIAまとめ　下期には市場回復か

• 2023.07.10
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売動向

軸受・直動案内機器各社が中・印を中心に海外生産増強　中国は内需拡大期待　新たな投資先インドに進...

• 2023.07.06
• 
• 産業機械
• グローバルロボット関連製品直動案内機器軸受

半導体製造前工程装置22年の世界売上高9％増　マクロ経済変調でも底堅い　23年は10％減見込む...

• 2023.07.05
• 
• 産業機械
• グローバルその他半導体出荷統計半導体製造装置

HBM需要、24年に2.9億ギガバイト　生成AIで伸長へ　台湾調査会社まとめ

• 2023.07.04
• 
• 電子デバイス
• グローバルメモリ

【７月の業界メモ】

• 2023.07.03
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

NTTデータ 、主力のソフト開発も変革　生成AIのグローバル推進体制を整備

• 2023.07.03
• 
• 情報通信
• AIグローバル事業戦略

海外の主要半導体企業、業績の底入れ探る　巣ごもり特需一服　生成AI期待も流動的

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

半導体材料、過去最高更新22年、9％増の727億ドルSEMIまとめ

• 2023.06.22
• 
• 材料
• 電子デバイス
• グローバル販売統計

米インテル、相次ぎ海外投資　独に4.6兆円追加　イスラエルには3.6兆円

• 2023.06.21
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

半導体製造装置の世界販売額　1～3月は9％増の268億ドル　SEMIまとめ

• 2023.06.21
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置

旭硝子財団がブループラネット賞受賞者を発表　マイクロプラや災害DBの研究者に

• 2023.06.21
• 
• 材料
• 環境
• グローバル講演

HIOKIがASEAN電池会議参加　社会貢献の一環で開催に協力

• 2023.06.21
• 
• 計測
• グローバル式典

カネカ、経営計画説明会を開催　ライフサイエンス領域に重点　種子事業進出や医療機器の新工場

• 2023.06.21
• 
• ヘルスケア
• グローバル中期計画

米インテル、ドイツで半導体工場に4.6兆円　イスラエルでも投資

• 2023.06.20
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

300ミリファブ装置の世界投資額、26年に過去最高の1190億ドル　SEMIリポート

• 2023.06.19
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置

半導体の4月の世界売上高、22％減の400億ドル　前月比では微増　SIAまとめ

• 2023.06.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ドメインコントローラー世界市場、35年に約4.9兆円　21年比で15倍に 　富士キメラ総研まと...

• 2023.06.19
• 
• 電子デバイス
• CASEEVグローバルその他電子部品

政府がアプリストアで規制方針　開放義務や決済制限禁止など　アップル・グーグルを念頭に

• 2023.06.17
• 情報通信
• グローバルスマートフォンその他ソフト政策