全米金融街でEV充電装置拡大へBofAがEAと提携

• 2022.06.06
• 
• 自動車
• EV米州

エッジAI技術活用で交通の安全性高める台湾・オムニアイズの「MyFleet」

• 2022.06.05
• 情報通信
• ADASAI台湾

EV、車載用半導体、低軌道衛星に力台湾ホンハイが今後3年の事業計画

• 2022.06.03
• 
• 電子デバイス
• 5GEVその他半導体台湾

米テスラ、インドネシア進出を本格化ジョコ大統領とマスクCEOが会談

• 2022.06.03
• 
• 自動車
• EMEAEV協業米州

独政府、国内4カ所に設立へ水素イノベーション技術センター

• 2022.06.03
• 
• 環境・エネルギー
• EMEA環境その他

1～3月、5％増の247億ドル半導体製造装置の世界販売額、SEMIまとめ

• 2022.06.03
• 
• 産業機械
• グローバル半導体製造装置販売統計

パナソニック、ラストワンマイル課題解消へ貢献シンガポール政府系企業へ宅配ロッカーシステム導入

• 2022.06.03
• 
• 設備
• ASEAN

BTとエリクソンが提携英国初5Gプライベート網提供で

• 2022.06.02
• 
• 情報通信
• 5GEMEA

タワーセミコンが65ナノメートルBCDパワーマネジメントプラットフォーム24V動作、オン抵抗2...

• 2022.06.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

【新技術】リニアMOSFETに関する事実とその用途 リテルヒューズのソリューション

• 2022.06.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術技術動向米州

【6月の業界メモ】

• 2022.06.01
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

インテルとサムスン首脳が会談半導体など幅広い分野の協業協議

• 2022.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

米国の「フロンティア」がトップスパコン性能ランキング

• 2022.06.01
• 
• 情報通信
• HPCグローバル

デンカがヘルスケア事業を強化台湾企業とも協業進展

• 2022.06.01
• 
• ヘルスケア
• 医療機器台湾基礎材料新薬

「東欧のシリコンバレー」、ウクライナをIT業界が支援できれば

• 2022.05.31
• 電波時評
• EMEA

初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

エアバス、英国に排出ゼロ開発センター水素燃料システムを開発へ

• 2022.05.31
• 
• モビリティー
• EMEA

中国レノボ、3月期売上高など最高

• 2022.05.31
• 
• 情報通信
• サーバーパソコン中国決算

デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増　

• 2022.05.31
• 
• 材料
• ASEANカーボンニュートラルその他半導体基礎材料

自然電力、東南アジアで再エネ開発九電とタッグ　子会社同士が資本提携

• 2022.05.31
• 
• エネルギー
• 環境
• ASEANカーボンニュートラルソーラー風力