レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

積水化学工業が信越ポリマー管材事業譲受

• 2023.09.20
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• 材料
• M&A電子材料

米マイクロソフト最高製品責任者が退社　アマゾンへ転身か

• 2023.09.19
• 情報通信
• 人事米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

CEC、業績好調 通期を上方修正　DX需要増加 システム開発が活況

• 2023.09.19
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• 情報通信
• 業績業績修正

三菱電機がシンガポール企業と協業　ソリューション提供し製造業の脱炭素支援

• 2023.09.19
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• エネルギー
• カーボンニュートラル協業

日立システムズ、カーボンニュートラル実現を支援　炭素会計プラットフォームサービス、CO₂排出量...

• 2023.09.18
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• 情報通信
• EVカーボンニュートラル協業

スパイダープラスと長谷工がタイル接着率判定システムを共同開発　検査記録作成を省力化

• 2023.09.18
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• 情報通信
• 協業

岐阜大、三菱化工機、レゾナックがアンモニア分解技術で協働　燃焼器用改質器ユニットなど研究開発

• 2023.09.18
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• 材料
• 協業電子材料

トヨタ、自動運転タクシーで中国企業と合弁

• 2023.09.18
• 
• 自動車
• CASE中国協業

大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力　GPU導入でAI、メタバース学ぶ

• 2023.09.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• GPU企業動向提携

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• SoC協業台湾

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

オムロンがJMDCの子会社化計画　予防医療ビジネスなどに力

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

西松大三・ダイヘン元会長・社長が死去

• 2023.09.12
• 設備
• 訃報

オムロン、株式公開買付によりJMDCを子会社化へ

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

エヌビディアと東京工科大学、デジタルツインやメタバース人材育成へ協定締結

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• 式典提携

情報サービス主要20社の4～6月連結決算　IT投資活況で順調な足取り　通期で14社が増収増益見...

• 2023.09.08
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• 情報通信
• AIDX決算

SIEが米高級オーディオメーカー買収　ヘッドホンに強み　ゲーム機と連携も

• 2023.09.08
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• オーディオ・音楽
• M&Aオーディオ米州