デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EVその他半導体協業台湾

EV向けSiC半導体巡り独・台で連携　インフィニオンが鴻海と覚書

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

JSR、ジョンソンCEOが社長に　川橋社長、小柴名誉会長は退任へ

• 2023.05.10
• 材料
• その他半導体人事基礎材料

SBD内蔵のSiC－MOSFETモジュール　三菱がサンプル提供

• 2023.05.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ロームが1200VのIGBTを供給　独セミクロンダンフォスに

• 2023.05.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米GF、拠点マルタのGMにコー氏　23年以上のベテラン女性

• 2023.05.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

クアルコムがイスラエルのスタートアップ買収　V2X半導体のオートトークス

• 2023.05.09
• 電子デバイス
• M&Aスタートアップその他半導体米州

独インフィニオン、ドレスデン新工場の起工式　EUから支援　26年秋に生産開始へ

• 2023.05.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策

半導体の世界売上高　1～3月、21％減の1195億ドル　SIAまとめ

• 2023.05.09
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロが次世代MEMSセンサーを拡充　エッジ処理を支援

• 2023.05.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサーその他半導体

2ナノの進展などアピール　台湾TSMCが北米を皮切りに技術シンポスタート

• 2023.05.08
• 
• 電子デバイス
• セミナーその他半導体台湾米州

米国が半導体技術センター計画　官民連携でコンソ、110億ドル投資

• 2023.05.08
• 
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策米州

台湾UMC、1〜3月は減収減益　車載などで成長見込む

• 2023.05.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

凸版印刷がパワー半導体事業参入、サービス開始　ウエハー製造プロセス移植と製造受託で安定供給を支...

• 2023.05.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

独半導体大手インフィニオン1〜3月増収増益、車載など堅調

• 2023.05.06
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

ドイツ半導体大手インフィニオンの工場起工　過去最高の50億ユーロ投資、公的支援2割

• 2023.05.04
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策

経産省が経済安保法で10件認定　蓄電池や半導体支援　最大2410億円を助成

• 2023.05.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策蓄電池

アナログ・デバイセズが生体情報計測ソリューション展示　各種リファレンスでデモ

• 2023.05.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

AGCエレクトロニクス　EUVマスクブランクス　25年に生産能力3割増

• 2023.05.02
• 
• 材料
• その他半導体企業動向

半導体業界が固有の課題や供給網に対応　温暖化対策進む

• 2023.05.02
• 
• 環境
• 環境・エネルギー
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体環境その他