米ラムリサーチ、1〜3月は減収減益　メモリー軟調で

• 2023.04.24
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• 産業機械
• その他半導体決算米州

米GFがIBMを提訴　機密を外部に共有と主張

• 2023.04.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ラピダス、前・後工程の融合めざす　小池淳義社長に聞く

• 2023.04.21
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体技術戦略経営戦略

「ラピダス版」の2ナノめざす　半導体新会社を率いる小池社長、人材など手応え

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略経営戦略販売戦略

STマイクロと独ZFが契約　SiCデバイスを複数年供給

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

ラピダス　試作ライン構築し27年量産へ　ファブ増設で国際競争力強化　独自のプロセスなど開発

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略企業動向技術戦略政策経営戦略

米AMD　アクセラレーターカード　5ナノメートルASICベース

• 2023.04.20
• 
• 電子デバイス
• GPUその他半導体米州

ラピダスの小池社長、千歳の拠点ではファブ4棟前後検討 「IIM」（イーム）で展開

• 2023.04.19
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略政策経営戦略

AI活用でプロセスコスト半減　半導体開発の期間短縮へ　米ラムリサーチ調査

• 2023.04.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ローム　Nch MOSFET量産　低オン抵抗2.1mΩを実現

• 2023.04.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

STと独ZFが複数年供給契約 車載向けSiCデバイス

• 2023.04.14
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体その他電子部品

インテルとアームがSoC生産で協業　スマホから車載なども視野

• 2023.04.14
• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体協業米州

台湾TSMC、3月売上高15％減

• 2023.04.12
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

2月の半導体の世界売上高　前月比4％減の397億ドル　SIAまとめ

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独インフィニオンがBLE SoC　ブルートゥース5.4仕様

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体無線

サンケン電気が新潟に生産子会社　パワー半導体強化

• 2023.04.10
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• 電子デバイス
• その他半導体甲信越

ルネサスが音声認識用32ビットASSP　RISC-Vコア搭載　産機や民生機器、音声認識で操作

• 2023.04.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

九州半導体人材育成等コンソ、第2回会合開催　中・長期で人材不足

• 2023.04.10
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

酸化ガリウムSBD搭載の回路　ノベルクリスタルが実機で動作確認　出力電圧390V、出力電力35...

• 2023.04.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

サンケン電気が新潟に生産子会社　パワー半導体強化　JSファンダリ活用

• 2023.04.07
• 自動車
• その他半導体