2023.04.04 300ミリファブの世界生産能力 26年に過去最高の960万枚 SEMI予測

 SEMI(国際半導体製造装置材料協会)はこのほど、300ミリ(12インチ)ウエハー対応半導体前工程工場(ファブ)の生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加するとの予測を発表した。300ミリファブの生産能力は21~22年での成長後、23年はメモリー、ロジックデバイスの需要軟化で成長が減速する見通しだ。

 22~26年に300ミリファブ生産能力を増強することが予想される企業はグローバルファウンドリーズ、華虹半導体、イ...  (つづく)