半導体やAIなど協力　日米閣僚会合で共同声明

• 2023.05.30
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• 政府
• AIHPCその他半導体

感光性樹脂材料の世界市場、 27年は22年比で17％増へ　半導体関連などが伸びる　富士経済まと...

• 2023.05.30
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• 材料
• その他半導体基礎材料市場動向液晶

三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発　米コヒレント社と基本合意

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始　300ミリウエハー生産は初

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• EVその他半導体中部台湾

半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ　SEMI予測

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体販売統計

ソニーグループ、熊本に半導体新工場建設へ　27万平方メートルの用地取得を決定　次期中計でも90...

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米ADI2～4月決算、産業・自動車が伸長

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

ローム RGBチップLED量産 混色制御、車載インテリア向け

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体やAI、量子で日米連携　閣僚会合で声明、次世代半導体やバイオ

• 2023.05.27
• 政府
• AIスパコンその他半導体米州

三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体提携米州

先端半導体製造装置など23品目　経産省、対中規制対象に

• 2023.05.26
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• 政府
• その他半導体政策

マクニカ、ネットスコープのSD－WAN展開　サイバー安全に

• 2023.05.26
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• 情報通信
• DXその他半導体米州

ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO／SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

高崎工場に新ライン、25年量産　ルネサスのパワー半導体生産体制

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体製造装置大手がシリコンバレーにセンター　米アプライド、最先端半導体に

• 2023.05.24
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米TI、車載事業で説明会開く　300ミリウエハー工場を拡充

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

トレックス・セミコンが産機好調で3月期増収

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• その他半導体決算