米AMDがエヌビディアに対抗へ　生成AI向け半導体を年内に投入

• 2023.06.14
• 電子デバイス
• AIその他半導体

韓国SKハイニックスが238層の4DNAND量産　データ転送速度50％向上

• 2023.06.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈4〉車載半導体

• 2023.06.14
• 
• 自動車
• その他半導体展示会

ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産

• 2023.06.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

【やさしい業界知識2023】半導体

• 2023.06.14
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体メモリ新入社員業界知識

238層のメモリー量産開始　韓国SK「4D NAND」技術　世界最高層

• 2023.06.13
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超

• 2023.06.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州韓国

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
• 
• 材料
• その他半導体メモリ協業

半導体設計大手の中国ベリシリコン　対話・生成型AI向けに展開　日本のAR市場拡大に期待

• 2023.06.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国

NIMSと米WDが連携　「ストレージフロンティアセンター」設置

• 2023.06.12
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設　先端半導体で

• 2023.06.09
• 電子デバイス
• その他半導体

ADEKAが千葉工場に先端材料生産設備建設　EUVフォトレジスト向け光酸発生剤　能力2倍超　8...

• 2023.06.09
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

三菱電機　高周波光デバイス製作所　今後の取り組み　増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

米オンセミ、SiCを長期供給　中国ジーリーのEV向けに

• 2023.06.08
• 
• 自動車
• EVその他半導体中国米州

新先端システム技術の研究開発　RaaSが取り組み開始　チップ設計を「民主化」　誰でも素早く設計...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

政府が「新資本主義」計画で改定案　半導体など世界に遜色ない投資促進

• 2023.06.08
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ　11.8%増、80兆円

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州