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世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ 11.8%増、80兆円
2023.06.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意 300ミリウエハー対応 投資規模は1.1兆円
2023.06.07
電子デバイス
EMEA
その他半導体
協業
米州
米オンセミヴィテスコと長期供給契約 2700億円相当のSiC製品
2023.06.07
電子デバイス
EMEA
その他半導体
協業
米州
ニデックとルネサスが次世代E-Axleの半導体ソリューションで協業
2023.06.07
電子デバイス
EV
その他半導体
モーター
マイクロマシンセンターがオンライン講演会開催 「我が国MEMS産業/技術の今後の展望について」
2023.06.07
電子デバイス
その他半導体
SiCチップの効率向上 インフィニオンとシュバイツァーが共同で取り組み
2023.06.07
電子デバイス
その他半導体
インフィニオンテクノロジーズジャパン 今後の戦略 バイスプレジデントCSS事業本部 針田靖久事...
2023.06.06
電子デバイス
その他半導体
事業戦略
トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業
2023.06.06
電子デバイス
その他半導体
協業
韓国
三菱がパワーモジュールで新チップ構造開発 SBD内蔵のSiC-MOSFET
2023.06.05
電子デバイス
その他半導体
SBD内蔵のSiC-MOSFET新技術 三菱電機、サージ電流の仕組み解明で
2023.06.03
電子デバイス
その他半導体
環境その他
対話・生成AI、テック大手で活用広がる エヌビディアなどの半導体技術 競争力を左右へ
2023.06.02
電子デバイス
AI
グローバル
その他半導体
デンケンが半導体EMC試験を強化 IC単体からシステムまで車載向け中心に対応
2023.06.02
産業機械
その他半導体
中部
測定ソリューション
生成AI、半導体は支え手から前面へ エヌビディア好調、DC需要も
2023.06.01
電子デバイス
AI
グローバル
その他半導体
展示会
半導体国内生産目標、15兆円へ引き上げ 経産省が戦略改定案 2ナノや光電融合視野
2023.06.01
政府
その他半導体
メモリ
政策
Orbrayが湯沢市に新本社・工場 32年までに移転集約
2023.06.01
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
東北
電子材料
横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術 配線の高密度化...
2023.06.01
電子デバイス
その他半導体
東芝D&Sが高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売 電子機器の待機電力を削減
2023.06.01
電子デバイス
その他半導体
【パワーデバイス技術/ロボット・ドローン用部品技術特集】パワエレ技術の高度化進む 今後の成長期...
2023.06.01
ハイテクノロジー
その他半導体
ドローン
ハイテクトップ
ロボット関連製品
技術動向
【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ
2023.06.01
ハイテクノロジー
EMEA
その他半導体
ハイテク海外ニュース
台湾
橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術 ディスコ、東レエンジと開発
2023.05.31
電子デバイス
その他半導体
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2024年10月4日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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【業務用無線特集】デジタル簡易無線、制度の大幅改正で活況へ
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【業務用無線特集】JVCケンウッド 制度改正対応 デジ簡用中継器...
24/09/30
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