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米新興オートトークス買収 クアルコム、V2Xを強化
2023.05.31
電子デバイス
M&A
その他半導体
米州
オンセミがケンパワーと戦略的契約 EV用充電器向けSiC供給
2023.05.31
電子デバイス
EV
その他半導体
デバイス事業で積極投資 三菱電機、SiC比率3割以上に
2023.05.30
電子デバイス
その他半導体
中期計画
半導体やAIなど協力 日米閣僚会合で共同声明
2023.05.30
政府
AI
HPC
その他半導体
感光性樹脂材料の世界市場、 27年は22年比で17%増へ 半導体関連などが伸びる 富士経済まと...
2023.05.30
材料
その他半導体
基礎材料
市場動向
液晶
三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発 米コヒレント社と基本合意
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
提携
米州
デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始 300ミリウエハー生産は初
2023.05.29
電子デバイス
EV
その他半導体
中部
台湾
半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ SEMI予測
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
販売統計
ソニーグループ、熊本に半導体新工場建設へ 27万平方メートルの用地取得を決定 次期中計でも90...
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
九州
米エヌビディア2~4月決算、AI好調で増益
2023.05.29
電子デバイス
AI
その他半導体
決算
米州
米ADI2~4月決算、産業・自動車が伸長
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
決算
米州
ローム RGBチップLED量産 混色制御、車載インテリア向け
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
半導体やAI、量子で日米連携 閣僚会合で声明、次世代半導体やバイオ
2023.05.27
政府
AI
スパコン
その他半導体
米州
三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ 大口径化でパワー半導体需要に対応
2023.05.27
電子デバイス
その他半導体
米州
米アプライドが先端半導体研究施設を建設 シリコンバレーに パートナーの利用も
2023.05.26
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
米州
米国製半導体調達で数千億円 米アップルとブロードコムが契約
2023.05.26
電子デバイス
スマートフォン
その他半導体
提携
米州
先端半導体製造装置など23品目 経産省、対中規制対象に
2023.05.26
政府
その他半導体
政策
マクニカ、ネットスコープのSD-WAN展開 サイバー安全に
2023.05.26
情報通信
DX
その他半導体
米州
ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO/SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得
2023.05.26
電子デバイス
その他半導体
高崎工場に新ライン、25年量産 ルネサスのパワー半導体生産体制
2023.05.25
電子デバイス
その他半導体
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2024年10月7日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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