トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

三菱がパワーモジュールで新チップ構造開発　SBD内蔵のSiC-MOSFET

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

SBD内蔵のSiC-MOSFET新技術　 三菱電機、サージ電流の仕組み解明で

• 2023.06.03
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

対話・生成AI、テック大手で活用広がる　エヌビディアなどの半導体技術　競争力を左右へ

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

デンケンが半導体EMC試験を強化　IC単体からシステムまで車載向け中心に対応

• 2023.06.02
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• 産業機械
• その他半導体中部測定ソリューション

生成AI、半導体は支え手から前面へ　エヌビディア好調、DC需要も

• 2023.06.01
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体展示会

半導体国内生産目標、15兆円へ引き上げ　経産省が戦略改定案　2ナノや光電融合視野

• 2023.06.01
• 
• 政府
• その他半導体メモリ政策

Orbrayが湯沢市に新本社・工場　32年までに移転集約

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品東北電子材料

横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術　配線の高密度化...

• 2023.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売　電子機器の待機電力を削減

• 2023.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【パワーデバイス技術／ロボット・ドローン用部品技術特集】パワエレ技術の高度化進む　今後の成長期...

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ドローンハイテクトップロボット関連製品技術動向

【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース台湾

橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

米新興オートトークス買収　クアルコム、V2Xを強化

• 2023.05.31
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

オンセミがケンパワーと戦略的契約　EV用充電器向けSiC供給

• 2023.05.31
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

デバイス事業で積極投資　三菱電機、SiC比率3割以上に

• 2023.05.30
• 電子デバイス
• その他半導体中期計画

半導体やAIなど協力　日米閣僚会合で共同声明

• 2023.05.30
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• 政府
• AIHPCその他半導体

感光性樹脂材料の世界市場、 27年は22年比で17％増へ　半導体関連などが伸びる　富士経済まと...

• 2023.05.30
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• 材料
• その他半導体基礎材料市場動向液晶

三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発　米コヒレント社と基本合意

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始　300ミリウエハー生産は初

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• EVその他半導体中部台湾