2023.06.01 【パワーデバイス技術／ロボット・ドローン用部品技術特集】パワエレ技術の高度化進む 今後の成長期待高い ロボット・ドローン用デバイス
SiCダイオード内蔵IGBT（ローム）
電子機器の小型・高性能化や大電流・高電圧・高効率化に向け、パワーエレクトロニクス技術の高度化が進んでいる。電子部品・デバイスメーカーは、これらのニーズに対応し、高効率・低損失の電源および電源用部品、パワー半導体などの技術開発を活発化させている。パワー半導体の大電流／高電圧化をサポートする素材開発も進む。また、今後の成長期待の高いロボットやドローン（無人飛行機）向けデバイスの技術開発も重要視されている。
次世代パワー半導体... (つづく)
