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ノルディックセミコンダクター、IoT向け製品を拡充 近距離、セルラー、Wi-Fi強み 共通規格...
2023.06.16
電子デバイス
IoT
SoC
その他半導体
サムスンと現代自動車が協力 車載半導体でIVI支援
2023.06.15
電子デバイス・材料
CASE
その他半導体
韓国
米AMDがエヌビディアに対抗へ 生成AI向け半導体を年内に投入
2023.06.14
電子デバイス
AI
その他半導体
韓国SKハイニックスが238層の4DNAND量産 データ転送速度50%向上
2023.06.14
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
【次世代モビリティー技術最前線 人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈4〉車載半導体
2023.06.14
自動車
その他半導体
展示会
ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産
2023.06.14
電子デバイス
その他半導体
モーター
【やさしい業界知識2023】半導体
2023.06.14
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
メモリ
新入社員
業界知識
238層のメモリー量産開始 韓国SK「4D NAND」技術 世界最高層
2023.06.13
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超
2023.06.13
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
米州
韓国
NIMSとWDが新施設を設置 共同で材料技術の開発
2023.06.13
材料
その他半導体
メモリ
協業
半導体設計大手の中国ベリシリコン 対話・生成型AI向けに展開 日本のAR市場拡大に期待
2023.06.13
電子デバイス
その他半導体
中国
NIMSと米WDが連携 「ストレージフロンティアセンター」設置
2023.06.12
電子デバイス
その他半導体
メモリ
TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設 先端半導体で
2023.06.09
電子デバイス
その他半導体
ADEKAが千葉工場に先端材料生産設備建設 EUVフォトレジスト向け光酸発生剤 能力2倍超 8...
2023.06.09
材料
その他半導体
電子材料
三菱電機 高周波光デバイス製作所 今後の取り組み 増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...
2023.06.09
電子デバイス
その他半導体
事業戦略
政府が「新資本主義」計画で改定案 半導体など世界に遜色ない投資促進
2023.06.08
政府
AI
その他半導体
政策
半導体の世界市場、24年は12%増の80兆円 2年ぶりに増加へ WSTS予測
2023.06.08
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
米オンセミ、SiCを長期供給 中国ジーリーのEV向けに
2023.06.08
自動車
EV
その他半導体
中国
米州
新先端システム技術の研究開発 RaaSが取り組み開始 チップ設計を「民主化」 誰でも素早く設計...
2023.06.08
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
E-Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求 低コストも同時実現 GaNなど...
2023.06.08
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2024年10月4日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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