対話型・生成AI、欧州で規制法案採択　安全・透明性など求める

• 2023.06.16
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

丸文がネットワーク監視サービスを開始　毎月定額でモニタリング

• 2023.06.16
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体製造装置商社

ノルディックセミコンダクター、IoT向け製品を拡充　近距離、セルラー、Wi-Fi強み　共通規格...

• 2023.06.16
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他半導体

サムスンと現代自動車が協力　車載半導体でIVI支援　

• 2023.06.15
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• 電子デバイス・材料
• CASEその他半導体韓国

米AMDがエヌビディアに対抗へ　生成AI向け半導体を年内に投入

• 2023.06.14
• 電子デバイス
• AIその他半導体

韓国SKハイニックスが238層の4DNAND量産　データ転送速度50％向上

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈4〉車載半導体

• 2023.06.14
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• 自動車
• その他半導体展示会

ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

【やさしい業界知識2023】半導体

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体メモリ新入社員業界知識

238層のメモリー量産開始　韓国SK「4D NAND」技術　世界最高層

• 2023.06.13
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州韓国

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
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• 材料
• その他半導体メモリ協業

半導体設計大手の中国ベリシリコン　対話・生成型AI向けに展開　日本のAR市場拡大に期待

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

NIMSと米WDが連携　「ストレージフロンティアセンター」設置

• 2023.06.12
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設　先端半導体で

• 2023.06.09
• 電子デバイス
• その他半導体

ADEKAが千葉工場に先端材料生産設備建設　EUVフォトレジスト向け光酸発生剤　能力2倍超　8...

• 2023.06.09
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• 材料
• その他半導体電子材料

三菱電機　高周波光デバイス製作所　今後の取り組み　増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

政府が「新資本主義」計画で改定案　半導体など世界に遜色ない投資促進

• 2023.06.08
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• 政府
• AIその他半導体政策

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米オンセミ、SiCを長期供給　中国ジーリーのEV向けに

• 2023.06.08
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• 自動車
• EVその他半導体中国米州