東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

米エヌビディア、スノーフレイクと協業　顧客の独自AI開発を支援

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

オンセミ、国内業績「想定以上」　林孝浩・日本法人社長に聞く　自動車と産業部門が好調　SiC、イ...

• 2023.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

半導体業界、航空や防衛で取り組み相次ぐ　ADIはソリューション発表、GFは大手と提携

• 2023.06.29
• ロボティクス
• その他半導体政策米州

半導体業界再編の触媒に　革新機構傘下入りを正式発表でJSR・ジョンソン社長が会見

• 2023.06.28
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• 電子デバイス・材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

• 2023.06.28
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• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

大陽日酸が無機質粉体溶融・球状化技術を開発　半導体製造時の環境負荷を低減

• 2023.06.28
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• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体電子材料

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

米印、半導体などで協力

• 2023.06.27
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• 産業機械
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　材料で勝ち残りめざす　24年に上場廃止　迅速な経営判断可能に

• 2023.06.27
• 
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

200nAの超低消費電流　トレックス・セミコンがコイル一体型DC-DCコンバーター発売　

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

アナログ・デバイセズ日本法人　中村勝史社長に聞く　半導体技術で社会課題に貢献　「人」への投資と...

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

丸文が独ビジテックと代理店契約　3Dプリンター向け積層造形光学サブシステム

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

浜松ホトニクス、本社工場に新棟　光半導体素子の生産能力を増強

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

米印が半導体や量子、AIで協力強化　アプライドやラムリサーチもインドへ投資

• 2023.06.26
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　TOB受け入れ表明　更なる業界再編も

• 2023.06.26
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米マイクロンがインドに半導体新工場　建設総投資額は3900億円　24年操業開始

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体政策

富士電機がLED照明用電源制御IC　低待機電力、部品削減など実現

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

豊田合成とパウデックが横型GaNパワー半導体　800Vでオンオフ100万分の1秒

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体