米半導体工業会、対中規制追加を懸念の声明　エスカレーション避け「対話を」

• 2023.07.18
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈上〉TJPO陳課長　半導体など連携呼びかけ　異種統合に積...

• 2023.07.18
• 
• 電子デバイス
• IoTその他半導体台湾講演

伯東が熊本に新センター開設　TSMC進出で

• 2023.07.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

米半導体大手首脳ら、対中規制強化に反対表明へ　米報道

• 2023.07.17
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

SUMCOに最大750億円助成　佐賀のシリコンウエハー新工場

• 2023.07.17
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

台湾TSMC、6月売上高11％減

• 2023.07.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾業績

東大発スタートアップ「ガイアニクス」にJX金属やJSR系が出資　独自技術で半導体材料など開発

• 2023.07.17
• 
• 材料
• その他半導体協業基礎材料株式

バレンズが台湾アイキャッチと提携　マルチカメラに対応のビデオ会議ソリューション開発へ

• 2023.07.17
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体提携

SUMCOに最大750億円　経済安保の半導体支援で　経産省

• 2023.07.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

米アプライドが新プラットフォーム　AIなど活用、半導体製造を効率化

• 2023.07.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米印の半導体協力強化　研究開発や人材育成で連携を　SIAレポート　半導体法資金の割り当ても必要

• 2023.07.13
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

ローム、旧国富工場を取得　ソーラーフロンティアと合意

• 2023.07.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米アプライド、ハイブリッドボンディングで新技術

• 2023.07.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

台湾DRAM大手ナンヤ、減収で赤字　2Q決算、設備投資も下方修正

• 2023.07.11
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

5月の半導体世界売上高、前月比1.7%増の407億ドル　SIAまとめ

• 2023.07.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体販売統計

富士電機がIGBTモジュール新シリーズ　低電力損失、低電磁ノイズ追求

• 2023.07.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダス建設工場のガス施設　大陽日酸が設計施工・供給者に

• 2023.07.11
• 
• 材料
• その他半導体

世界の半導体売上高、5月は前月比1.7%増　米業界団体のSIAまとめ　下期には市場回復か

• 2023.07.10
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売動向

ルネサスが米ウルフスピードと契約　SiCウエハー長期供給で

• 2023.07.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

SBI HDが日本で半導体製造へ　台湾PSMCと工場計画

• 2023.07.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾