大和ハウス、TSMC踏まえ熊本で工業団地

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

米インテルがイスラエル・タワー社の買収撤回　規制当局の承認得られず

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

米ADI、オレゴン州のウエハー工場拡張へ10億ドル投資　生産能力、2倍に増強　クリーンルームも...

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独ボッシュ、マレーシアに半導体テストセンター開設　まず100億円投資、製造網強化

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

韓国LGエレクトロニクスがバレンズのチップセットを採用　ADAS向けソリューションに

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体韓国

旭化成エレクトロニクスが低消費電力32ビットADC開発　低ノイズマイクアンプ内蔵

• 2023.08.18
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• その他半導体その他電子部品

独インフィニオンがマレーシアに50億ユーロ追加投資　SiC半導体生産を拡充

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

インテルがサプライヤー表彰　東京エレクトロンなど受賞

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置基礎材料

独インフィニオン　マレーシアに追加投資50億ユーロ　半導体誘致激しく

• 2023.08.16
• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

JSRのジョンソンCEO選出　SEMIの新役員

• 2023.08.16
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

韓国SKが321層の4D NANDを製品化へ　サンプル披露

• 2023.08.16
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米TI、比で拠点拡張へ　1400億円投資、供給網を強化

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

【テクノフロンティア電波新聞社企画協力セミナーから】〈下〉パワー半導体

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

JSRがJICのTOB受け入れ「手続き順調」

• 2023.08.15
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• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米マイクロンがCZ120メモリー拡張モジュールのサンプル提供開始

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米TI社がフィリピンで半導体投資　10億ドルで拠点拡張

• 2023.08.14
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

米商務省が半導体法1年で声明　「投資計画460以上」と成果強調

• 2023.08.11
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• 政府
• 総合・海外
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米がハイテクで対中投資規制へ　半導体・量子・AI3分野

• 2023.08.11
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• 政府
• AIその他半導体中国先端技術米州

米エヌビディアが最新AIチップを発表　生成AIアプリの高速化・効率化へ

• 2023.08.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米で半導体法署名成立から1年　補助7兆円に投資計画460件　大統領もXにコメント

• 2023.08.10
• 政府
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• その他半導体政策