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東芝D&Sが過熱監視ICを拡充 簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出
2023.09.18
電子デバイス
センサー
その他半導体
米GFがシンガポール工場を正式開所 同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ
2023.09.15
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
米州
台湾TSMC、英アームに出資 米インテル傘下企業にも
2023.09.15
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾
株式
東芝D&Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化 車載機器向け20品種
2023.09.15
電子デバイス
その他半導体
米政府、エヌビディアなど8社とAI自主規制で合意
2023.09.14
情報通信
AI
その他半導体
米州
半導体の7月世界売上高、前月比2.3%増の432億ドル SIA
2023.09.14
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
TSMC、アームに出資 最大1億ドル インテル傘下のIMSにも
2023.09.13
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾
株式
米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携 インフラやLLM開発など
2023.09.13
電子デバイス
AI
その他半導体
その他海外
米州
インフィニオンとチコニーが協業 電力密度向上の新アダプター発表
2023.09.13
電子デバイス
その他半導体
電源
台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功 24年に量産開始
2023.09.12
電子デバイス
その他半導体
台湾
米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ
2023.09.12
電子デバイス
スイッチ
その他半導体
TSMCの3ナノでチップ開発 メディアテック、主力のSoC
2023.09.08
電子デバイス
SoC
その他半導体
台湾
NTTイノベーティブデバイス、IOWN中核装置を32年までに超小型化 自動車など適用めざす
2023.09.08
情報通信
その他半導体
光ファイバー
米インテルがファウンドリーサービス拡充 タワーセミコンに提供
2023.09.07
電子デバイス
その他半導体
提携
米州
米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用
2023.09.07
電子デバイス
ADAS
その他半導体
米州
英アームが上場の公開条件発表 アップルなど出資検討
2023.09.07
電子デバイス
EMEA
その他半導体
株式
OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表 両社連携で課題をクリア 社会実装へ大きな一歩
2023.09.07
電子デバイス
その他半導体
提携
東芝D&Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売 4端子パッケージを採用 スイッチ...
2023.09.07
電子デバイス
その他半導体
光電融合導入や半導体超微細化に注力 新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明
2023.09.06
電子デバイス
その他半導体
光ファイバー
OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術 セミコン台湾で発表へ
2023.09.06
電子デバイス
その他半導体
提携
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2024年10月4日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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