インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

東芝D＆Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化　車載機器向け20品種

• 2023.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米政府、エヌビディアなど8社とAI自主規制で合意

• 2023.09.14
• 
• 情報通信
• AIその他半導体米州

半導体の7月世界売上高、前月比2.3％増の432億ドル　SIA

• 2023.09.14
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携　インフラやLLM開発など

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体その他海外米州

インフィニオンとチコニーが協業　電力密度向上の新アダプター発表

• 2023.09.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ

• 2023.09.12
• 
• 電子デバイス
• スイッチその他半導体

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

NTTイノベーティブデバイス、IOWN中核装置を32年までに超小型化　自動車など適用めざす

• 2023.09.08
• 
• 情報通信
• その他半導体光ファイバー

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式