2023.09.20 レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携 6G向け想定 材料工学とAIの融合
米Matmerizeのサイトから
レゾナックと、材料関連のAI(人工知能)ソフトウエアを手掛ける米スタートアップのMatmerize(マットマライズ)は13日、6G向け半導体材料開発に向けた戦略的なパートナーシップを締結した。レゾナックはマットマライズ提供のAIソフトPolymRize(ポリムライズ)を活用し、6Gやそれ以降で必要となる優れた材料開発の加速を目指す。
レゾナックは1月、5Gに続く次世代通信規格である6G向け半導体材料開発に関して発表。6Gの材... (つづく)
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