東芝D＆S、40V耐圧NchパワーMOSFET　車載機器の小型化と高放熱性に貢献

• 2023.08.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ADI、5～7月は営業利益4％増

• 2023.08.25
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

新電元が800Vトライアック発売　オン電圧特性を改善

• 2023.08.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体産業、24年に回復へ　IC売上高の連続減少が緩和　SEMI予測

• 2023.08.23
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ITリーダー層、AIに楽観的　セキュリティーなど懸念　AMD調査

• 2023.08.21
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• 情報通信
• AIグローバルその他半導体

大和ハウス、TSMC踏まえ熊本で工業団地

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

英アーム、人材育成などでアライアンス

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

米インテルがイスラエル・タワー社の買収撤回　規制当局の承認得られず

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

米ADI、オレゴン州のウエハー工場拡張へ10億ドル投資　生産能力、2倍に増強　クリーンルームも...

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独ボッシュ、マレーシアに半導体テストセンター開設　まず100億円投資、製造網強化

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

韓国LGエレクトロニクスがバレンズのチップセットを採用　ADAS向けソリューションに

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体韓国

旭化成エレクトロニクスが低消費電力32ビットADC開発　低ノイズマイクアンプ内蔵

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

独インフィニオンがマレーシアに50億ユーロ追加投資　SiC半導体生産を拡充

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

インテルがサプライヤー表彰　東京エレクトロンなど受賞

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置基礎材料

独インフィニオン　マレーシアに追加投資50億ユーロ　半導体誘致激しく

• 2023.08.16
• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

JSRのジョンソンCEO選出　SEMIの新役員

• 2023.08.16
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

韓国SKが321層の4D NANDを製品化へ　サンプル披露

• 2023.08.16
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米TI、比で拠点拡張へ　1400億円投資、供給網を強化

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

【テクノフロンティア電波新聞社企画協力セミナーから】〈下〉パワー半導体

• 2023.08.15
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会講演

JSRがJICのTOB受け入れ「手続き順調」

• 2023.08.15
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• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策