半導体の供給網など懸念　SIA年次報告書　成長とイノベーションへ　各国政府が投資を強化

• 2023.08.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

フュージョンワールドワイドが日本での事業展開加速　高品質製品の供給が強み

• 2023.08.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがPMIC使用のリファレンスデザイン開発　AMDのSoC向け　宇宙環境対応で電力供給

• 2023.08.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米AMDが4億ドル投資など発表　インドで半導体会議、モディ首相らアピール

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策

台湾TSMCが初のR＆Dセンターを開設　先端半導体開発へ7000人超

• 2023.08.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

独インフィニオンと仏テレダインe2vが共同開発　宇宙システム向けリファレンスデザイン

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

米AMDがインドに半導体で4億ドル投資　年次の会議でモディ首相もアピール

• 2023.07.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ノベルクリスタルが調達　三菱やタムラ製作所などから9.5億円

• 2023.07.31
• 
• 材料
• その他半導体

TSMCのR&D拠点が完成　先端半導体の研究開発、台湾で引き続き

• 2023.07.29
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ノベルクリスタルが9.5億円調達　新規に三菱電機など出資

• 2023.07.28
• 電子デバイス
• その他半導体株式

米オンセミとボルグワーナーが協業拡大　SiCで契約、10億ドル規模

• 2023.07.28
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• 電子デバイス・材料
• EVその他半導体協業米州

半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む　TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール

• 2023.07.27
• 
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独政府が半導体企業誘致へ3兆円投資　TSMC、インテルなど

• 2023.07.27
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• 政府
• EMEAその他半導体台湾

マクニカがエヌビディアJetsonのモジュール販売開始　サポートも豊富

• 2023.07.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体巡り国内外で競争加速　国内の投資が活発化　日本の半導...

• 2023.07.27
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• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】米国などサプライチェーン確保へ　対中包囲網に新興国も巻き込...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• グローバルその他半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体・電子部品市場、不足解消へ再編の可能性も　4つのシナ...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• AIグローバルその他半導体半導体製造装置

【半導体／エレクトロニクス商社特集】ロチェスターエレクトロニクス　EOLビジネス拡大　パートナ...

• 2023.07.27
• 特集・企画
• その他半導体

TSMC誘致へ独政府から補助　サムスンなどと2ナノ競争の中

• 2023.07.26
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスがISO／SAE21434：2021取得　車載用マイコンとSoC開発過程のCSMS

• 2023.07.26
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• 電子デバイス
• その他半導体