TSMC誘致へ独政府から補助　サムスンなどと2ナノ競争の中

• 2023.07.26
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスがISO／SAE21434：2021取得　車載用マイコンとSoC開発過程のCSMS

• 2023.07.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

電子システム設計の世界売上高、23年第1四半期は12％増の39.5億ドル　SEMI

• 2023.07.25
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

BLDC／BDC制御用組み込みコントローラー 　TDKがラインアップ拡充　2Aピーク電流対応に

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

中国で半導体投資の動き 　政府の優遇で国内勢活発　欧米各社も投資継続

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

RYODENがカメラソリューション「フラレボ」に注力　製造・物流の生産性と精度向上

• 2023.07.24
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体商社機械商社製造装置商社

中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾

ASML、増収増益　半導体製造装置が堅調、対中規制の影響否定

• 2023.07.20
• 産業機械
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

中国で半導体投資の動きが進む　ST、SiC製品で合弁　華虹半導体は拠点建設に着手

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

台湾フォックスコン、印ベダンタとの半導体合弁撤退　

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外台湾

電子機器・半導体市況　オムディア　南川明氏に聞く

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

コアスタッフがIC動作の確認サービスを開始　品質検査や偽造品の判定も　長野物流センター内で

• 2023.07.20
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体中部

ロームがパワーステージICを開発　650V耐圧GaN HEMT内蔵周辺部品などワンパッケージ化...

• 2023.07.20
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• ロボティクス
• その他半導体

SIA、対中規制追加に反対の声明　エスカレーション懸念

• 2023.07.19
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC SBD12製品発売　高効率で耐圧650V

• 2023.07.19
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三井化学EMSが営業を開始 ペリクル事業展開

• 2023.07.19
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

米半導体工業会、対中規制追加を懸念の声明　エスカレーション避け「対話を」

• 2023.07.18
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

【台日産業連携架け橋フォーラムから】〈上〉TJPO陳課長　半導体など連携呼びかけ　異種統合に積...

• 2023.07.18
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• 電子デバイス
• IoTその他半導体台湾講演