NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

大陽日酸が無機質粉体溶融・球状化技術を開発　半導体製造時の環境負荷を低減

• 2023.06.28
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• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体電子材料

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　材料で勝ち残りめざす　24年に上場廃止　迅速な経営判断可能に

• 2023.06.27
• 
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米印、半導体などで協力

• 2023.06.27
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• 産業機械
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

200nAの超低消費電流　トレックス・セミコンがコイル一体型DC-DCコンバーター発売　

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

アナログ・デバイセズ日本法人　中村勝史社長に聞く　半導体技術で社会課題に貢献　「人」への投資と...

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

丸文が独ビジテックと代理店契約　3Dプリンター向け積層造形光学サブシステム

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

浜松ホトニクス、本社工場に新棟　光半導体素子の生産能力を増強

• 2023.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

米印が半導体や量子、AIで協力強化　アプライドやラムリサーチもインドへ投資

• 2023.06.26
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　TOB受け入れ表明　更なる業界再編も

• 2023.06.26
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料政策

米マイクロンがインドに半導体新工場　建設総投資額は3900億円　24年操業開始

• 2023.06.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策

富士電機がLED照明用電源制御IC　低待機電力、部品削減など実現

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

豊田合成とパウデックが横型GaNパワー半導体　800Vでオンオフ100万分の1秒

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

【中・四国特集】CSEPが広島で定例会開く　新会員加入、有意義な活動を

• 2023.06.26
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• 特集・企画
• その他半導体中国地方四国高専

産業革新投資機構による買収検討を表明　JSR、上場廃止も　26日に決定へ

• 2023.06.24
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料

海外の主要半導体企業、業績の底入れ探る　巣ごもり特需一服　生成AI期待も流動的

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州