2023.06.30 三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ

　三菱電機は、パワー半導体の新製品として、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第2世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。

　脱炭素社会の実現に貢献するキーデバイスとして、電力を効率よく変換するパワー半導体の需要が拡大・多様化し、中でも電力損失の大幅な低減が可能なSiCパワー半導体への期待が高まっている。

　また、産業用のパワー半導体モジュー...　　(つづく)