2023.06.08 新先端システム技術の研究開発 RaaSが取り組み開始 チップ設計を「民主化」 誰でも素早く設計・製造
電子デバイスフォーラム京都で講演する黒田教授
東大などが参画する先端システム技術研究組合（RaaS、ラース、理事長・黒田忠広東大教授）が今年度、新しい先端システム技術の研究開発への取り組みを始めると発表した。誰でも専用チップを素早く設計でき、最先端半導体技術で製造できるようにし、シリコン技術、チップ設計を「民主化」。開発されたエネルギー効率の優れた半導体チップを活用し、各組合員が自らの実現したいシステムを開発して事業化を図る。
東大やアドバンテスト、凸版印刷、日立製作所... (つづく)
