台湾TSMCは8日、3Dを実現する同社初のオールインワン自動高度パッケージング・テスト工場の開設を発表した。

　先進的な「バックエンドファブ6」で、建設は2020年に開始。 竹南サイエンスパークに位置し、工場の面積は14.3ヘクタール。同社の先進的なバックエンド工場の合計よりも広いクリーンルームを備える。これまでで最大の先進的なバックエンド工場という。

　年間100万枚以上の12インチウエハー相当（3Dプロセス技術）の生産能力があり、年間1000万時間以上のテストサービスを提供できると見積もる。

　次世代の HPC、AI、モバイルアプリケーションなどサポートする。「生産歩留まりと効率が向上する」としている。

　（13日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）