3D-IC技術で協業　台湾UMCと米ケイデンス

• 2023.02.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

業界最小クラスのSWIRデバイス　ロームが量産技術を確立

• 2023.02.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

台湾UMCと米ケイデンスが協業　半導体の3D設計で

• 2023.02.15
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

米GFがGMに車載向け半導体を長期供給

• 2023.02.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

セミコン・コリアから〈中〉　次世代半導体技術に期待　各社、開発投資に全力

• 2023.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会韓国

浜松ホトニクス　1.25Gbpsで光ファイバー通信　光トランシーバーを開発

• 2023.02.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

車載半導体確保へ、GMとGFが契約　生産ストップなど回避めざす

• 2023.02.10
• 電子デバイス
• その他半導体米州

TSMCが優秀サプライヤー表彰・国内外18社選出

• 2023.02.10
• 
• 産業機械
• その他半導体台湾

東芝D＆SがIPD2品種　PLCなど誘導性負荷の制御用

• 2023.02.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【 デジタルで拓（ひら）く　内外の展望】インフィニオン日本法人　川崎郁也社長

• 2023.02.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略経営戦略

TSMCがサプライヤーの表彰発表　今年度分18社、半導体製造支える

• 2023.02.07
• デジタル版オリジナル
• グローバルその他半導体台湾

車載SiC半導体好調で増収増益　米オンセミ、昨年4Q

• 2023.02.07
• 電子デバイス
• その他半導体米州

電子機器メーカーの22年半導体購入額7.6％減　世界の上位10社集計　ガートナー調査

• 2023.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

キオクシア2工場、自家消費型太陽光発電システム導入　国内半導体工場で最大規模

• 2023.02.07
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルソーラーその他半導体

【デジタルで拓（ひら）く　内外の展望】インテル日本法人　土岐英秋執行役員常務

• 2023.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略

半導体の購入額最多はアップル　トップ10社の購入額は７.６％減　ガートナーが昨年分まとめ

• 2023.02.06
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独へ半導体工場など建設　米ウルフスピードが正式発表

• 2023.02.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

新コスモス電機、台湾に現地販売・メンテ会社設立

• 2023.02.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがxEVのインバーター向けゲートドライバーIC

• 2023.02.06
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

独に最大級の車載向けSiC半導体工場　米ウルフスピード、30億ドル投じ

• 2023.02.03
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州