東芝D＆S　車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー　電装品の機能安全性を向上

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

地政学的リスク回避でEMSに注目 　東南ア中心に各社が生産増強

• 2023.03.15
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置グローバルその他半導体表面実装

1月の半導体売上高、18.5％減の5.5兆円　世界的な景気変調で減速続く

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増　21〜25年度に累計2600億円　熊本に8インチウエハ...

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

エレクトロニクス商社の4～12月決算　増収増益基調　新規事業拡大など奏功　脱炭素や自動化投資が...

• 2023.03.15
• 
• 商社
• その他半導体半導体商社決算

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

独メルク22年度決算、売上高前期比13％増

• 2023.03.14
• 
• 材料
• EMEAその他半導体基礎材料

海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発　世界最小の厚さと幅を実現

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

印TCSとルネサス　次世代半導体ソリューション構築へ　イノベーションセンター設立

• 2023.03.08
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体協業

小売業にAIやデジタルツイン活用、米エヌビディアが課題解決に展開

• 2023.03.07
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体米州

ルネサス　車載向けソリューション提案に力 　ゲートドライバーICなど　自動車の進化に貢献

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

英アーム、米国市場上場めざす　ナスダックが有力か

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

独インフィニオン、加GaNシステムズ買収　1100億円、パワー半導体強化

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体米州

米クアルコムが衛星通信機能持つスマホ開発へ　中国シャオミなどと協業

• 2023.03.03
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ダイヤモンド半導体　界面の欠陥低減　立体原子配列解明に成功　近大、奈良先端大など

• 2023.03.03
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体技術動向関西