半導体の製造を受託するファンドリー大手の台湾UMCと米ケイデンス・デザイン・システムは、3D-IC技術での協業を発表した。異種デバイスをつなげるハイブリッドボンディング（HB）リファレンスフローをめぐるもので、3D-IC設計機能の検証を合同で実施、チップ積層技術を確認した。これにより、顧客の市場投入期間の短縮が可能になるとしている。

　UMCのHBソリューションは、エッジAI（人工知能）や画像処理、無線通信アプリケーションの開発に向け、幅広いテクノロジーノードでのチップ統合をサポートする。

（16日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報します）