米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど　エヌビディアにも採用

• 2024.02.28
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

米MS、仏AI新興と提携

• 2024.02.28
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• 情報通信
• AIEMEA提携米州

米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

先端半導体、米国産2割めざす　商務長官、対中警戒感も

• 2024.02.27
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州講演

データセンターは「AI工場」に　エヌビディアのフアンCEO　対中規制で製品群を見直し

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米エヌビディア・フアンCEO、DCは〝AI工場〟に　新しい演算処理で新しいソフト

• 2024.02.27
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• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

人型ロボットの新興企業に出資　エヌビディアやMSなどが1000億円

• 2024.02.27
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• ロボティクス
• 作業支援米州

TVerでほぼ全競技ライブ配信、日本民放連がパリ五輪の概要発表

• 2024.02.27
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• 情報通信
• コンテンツ民放キー局番組米州

米ADI、台湾TSMCとの提携拡大　長期的な半導体生産能力を確保へ

• 2024.02.26
• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

米ADIの11～1月決算、売上高23％減

• 2024.02.26
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

米エヌビディア11～1月決算、DC部門が売上高5倍　ソフトやサポートなども伸長

• 2024.02.26
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• 総合・海外
• その他半導体決算米州

米インテルが半導体の新ロードマップ発表　27年までに1.4ナノ開発　AI半導体の製造受託も

• 2024.02.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ソニーPCLがVP撮影の要のVAD人材育成　プロ向け実践講座でスキル学ぶ

• 2024.02.26
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• 情報通信
• ソニー米州

自動車用内外装部品の生産強化、豊田合成が米国で

• 2024.02.26
• 
• 自動車
• 企業動向米州

米インテルなどオハイオ州でHPCクラスターを更新

• 2024.02.23
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• 情報通信
• HPC米州

米エヌビディア、11～1月売上高3.7倍　生成AI用半導体急拡大で

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• 決算米州

米マイクロチップ、マルチチャンネル温度センサー車載グレード品10種の受注開始

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• センサー米州

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

インテル、1.4ナノに参画　マイクロソフトへの技術協力も

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州