米テスラ、23年4Q生産は過去最高　

• 2024.01.03
• 自動車
• EVグローバル業績米州

SAEがEV充電規格「NACS」を北米標準へ技術仕様　独VWグループも採用

• 2024.01.03
• 
• 自動車
• EV米州

SBGが米Tモバイル株1.1兆円相当取得　再編時の条件満たす

• 2023.12.29
• 
• 情報通信
• M&A株式米州

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

東京ガスが米社から系統用蓄電池事業取得　テキサス州で24年内に稼働へ

• 2023.12.27
• 
• エネルギー
• M&A米州蓄電システム

レガシー半導体の対中依存度調査へ　米商務省、関税引き上げも検討

• 2023.12.26
• 
• 政府
• その他半導体政策米州

新規資金調達で協議か　米オープンAI、14兆円超の評価で　米報道

• 2023.12.26
• 
• 情報通信
• AI株式米州

中国レガシー半導体の関税引き上げ検討も　米商務省、国内での対中依存度調査へ

• 2023.12.23
• 政府
• その他半導体中国政策米州

電動キックボードの米新興が破産　VC投資見直しなどで

• 2023.12.22
• 
• モビリティー
• 米州

米マイクロン、9～11月は売上高16％増

• 2023.12.22
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

東京ガス、米天然ガス会社を傘下に　脱炭素需要見込む

• 2023.12.21
• 
• エネルギー
• M&A米州

米IBMが独SAGから2事業を買収　データ取り込み機能加速、AIやクラウド製品強化

• 2023.12.21
• 
• 情報通信
• AIM&Aその他ソフト米州

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ランクセス、電池関連事業でカナダの企業と連携

• 2023.12.21
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 協業米州

米アドビ、フィグマの買収撤回　規制当局からの承認見通せず

• 2023.12.20
• 
• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
• 
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

アドビがフィグマ買収撤回　規制当局の承認見通せず　3兆円規模で両者合意も

• 2023.12.19
• 情報通信
• M&Aその他ソフト米州

米IBM、4万人規模で量子人材育成　日米韓5大学とプログラム

• 2023.12.19
• 
• 情報通信
• HPC提携米州韓国

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州