2020.09.08 日本モレックスが基板対基板用コネクタ低背設計で高い嵌合力

HRF7S＆7Lシリーズ

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40ミリピッチSlimStack基板対基板用コネクタ「HRF7S＆7Lシリーズ」を発表した。

　モレックスの「SlimStackHRF（ハイリテンションフォース＝高保持力）シリーズ」は、マルチロック設計を採用することで、7S／7Lともに嵌合高さ0.70ミリメートルの低背設計でありながら、強い振動や衝撃下においても、高い嵌合保持力で確実な接点接触を確保する。<...　　(つづく)