日本シイエムケイは、次世代自動車技術として挙げられる自動運転・コネクテッド・電動化といった市場要求に応えるプリント配線板の積極的な開発を進めている。

　ミリ波レーダー、カメラ、LiDARなどに使用される基板は、材料技術、プロセス技術、信頼性技術、シミュレーション技術を駆使し、要求特性に合致。ECUの統合化やモジュール化などでの要求仕様を実現するために高信頼性のビルドアップ配線板「PPBU」を提案する。

　車載搭載用カメラモジュール向けには、PPBUのほかに、組み込み自由度が向上する「リジッド・フレックス配線板」の採用も増加。車載用リジッド・フレックス配線板は、基材や構造を工夫することで高機能・高信頼性を付与。新たな開発品として高板厚・高信頼性のリジッド・フレックス配線板（1.2-1.4ミリメートル対応）についても、サンプルワークを開始した。

　ミリ波レーダーモジュール向けに使用される高周波対応のビルドアップ配線板向けには、低損失材料と一般材料を組み合わせたハイブリッド構造を採用。また、ミリ波の送受信を行う重要なアンテナ部は、回路幅の仕上がり精度を向上させるため、MSAPによる回路形成工法を適用。

　自動車では、パワーデバイスの搭載数が増加していることもあり、銅コア、銅ベース、内層厚銅など、金属複合配線板「CMK-COMPシリーズ」を供給。現在の放熱設計としては、デバイス上部からヒートシンクや筐体に放熱する構造から、デバイス下部から基板を経由して筐体へと放熱する構造に変化。そのため、金属複合構造と併せて、高熱伝導タイプの有機材料を用いた基板の開発も継続している。