電子材料メーカー各社は、第5世代高速通信規格「5G」通信対応デバイス向けの電子材料の開発、市場投入を加速させている。各社は、5G用電子部品・デバイスで求められる低誘電率や低誘電正接、半導体実装に耐えられる耐熱性などを満たす新規材料開発により、5G市場（インフラ／端末）での事業拡大を目指す。

　5G通信の周波数は、ハイバンドでは、30ギガヘルツ近傍以上のミリ波帯域が使用される。このため、最近は、5Gのミリ波領域に照準を合わせ、高周波対応や高速大容量伝送に対応するための電子部品・デバイス開発へのニーズが増大。5Gは同時多接続や低遅延といった特徴を持つため、IoTの普及促進への寄与も期待される。

　こうしたニーズに対応するため、化学材料メーカー各社は、5Gの基地局や端末などに照準を合わせた新製品開発や既存素材の新グレード品開発などに全力を挙げている。各社は、5G通信で使用される電子部品やデバイスで求められる低誘電率や低誘電正接、優れた耐熱性などを兼ね備えた素材の先行開発を進めることによって、5G関連材料ビジネスの積極的な拡大を目指している。

　5Gアプリケーション向け材料開発では、低誘電率や低誘電正接を実現し、機械物性や耐熱性にも優れる高周波プリント基板用絶縁材料や5Gアンテナ基板材料、高速伝送用電子部品向け材料などの開発が進む。

　各社は、精緻な分子設計などを行うことで、優れた低伝送損失を実現できる素材開発を追い求めて、大容量通信の安定化への貢献を目指している。加工のしやすさや接着性、電子部品・モジュールの小型化への寄与なども追求されている。