電子部品のプロセス技術は、アプリケーションによる高度な技術要請により絶え間なく進化する。第5世代高速通信規格5Gなどの、小型で高性能化が要求される新技術分野では、マテリアルとプロセスの一元的な進歩が必要不可欠となる。

　半導体デバイスは、シリコンウエハー上にトランジスタと配線を形成するのが一般的なプロセス。積層セラミックコンデンサ、抵抗器、インダクタなどは、同じようにウエハーを製作するが、製造工程は厚膜、薄膜、積層などで、プロ...　　(つづく)