ヒロセ電機は「品質第一」の徹底とともに、市場のニーズに適合した新製品、新技術開発への基礎的な技術力向上を推進。モノづくり力強化への投資にも力を注ぐ。分野別では①自動車②産業機器③コンシューマ機器の3本柱での力強い成長を目指す。

　主な拡販製品としてコンシューマ系ではFPC／FFCおよび基板対基板コネクタに注力。FPC／FFC用コネクタは「ワンアクションFH」に力を入れ、「FH62」（0.25ミリピッチ、1.1ミリメートルハイト）や「FH72」（0.3ミリピッチ、0.9ミリメートルハイト）などを提案する。

　基板対基板コネクタは、世界最小クラスの「BM28シリーズ」（0.35ミリピッチ、高さ0.6ミリメートル、奥行き1.7ミリメートル）や「BM29シリーズ」（0.35ミリピッチ、高さ0.6ミリメートル、奥行き1.5ミリメートル）のウエアラブル端末などへの提案を推し進める。

　産機系では、放送機器向けに、12G-SDI対応のBNC75Ω対応コネクタとして小型プレス同軸コネクタ「D・FL75」などを展開。

　FAネットワーク向けの「ix Industrial」のバリエーション拡充も図っている。

　車載は、EV内部接続用に感電防止構造の基板対電線用コネクタ「ZH05」を近くリリース予定だ。フローティングコネクタはパワートレインでも使用できる「FX26」や自動運転向けの「FX23」など。自動運転向けインターフェイスは高速伝送対応の「GT43」などを拡販していく。