2021.07.23 【支える半導体製造】リガクX線でウエハー膜厚測定、検出器などコア技術を内製
X線でウエハー膜厚を測定する「XTRAIA MF-3000」
ウエハーの膜厚は、先端品では数ナノメートルと超薄膜が要求される。膜厚の精度は半導体の品質に大きく影響するため、高精細な検査装置での評価が必要となる。
X線を使った膜厚測定は①X線をウエハーに入射すると物質の原子種に応じて波長の異なる蛍光X線が励起②物質固有のエネルギーである蛍光X線の強度に対する膜厚を校正曲線に従って換算--というプロセスで行う。
X線はX線管球から生じるが、その強度は徐々に劣化していく... (つづく)
